[发明专利]臂型搬运装置有效
申请号: | 201210088954.3 | 申请日: | 2012-03-29 |
公开(公告)号: | CN102738038A | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
发明(设计)人: | 佐伯亨;三重野靖理;占部雄士;增井阳二;神垣敏雄 | 申请(专利权)人: | 昕芙旎雅有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 搬运 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种以能够旋转的方式连接多个连杆而构成的臂型搬运装置,特别是涉及一种使用于检测搬运对象物的保持状态的功能适当化的臂型搬运装置,还涉及一种使检测如晶圆那样的正圆形搬运对象物的中心位置并校正位置偏移的功能适当化的臂型搬运装置。
背景技术
公知有按照制造工序搬运形成为较薄的圆盘状的半导体晶圆等搬运对象物的搬运装置。其中,也存在有如下的臂型搬运装置:该臂型搬运装置借助关节部以能够旋转的方式串联连接多个连杆而构成,通过旋转驱动各关节部,而从以规定间距收容了搬运对象物的收容壳体内一张一张地取出搬运对象物并进行搬运。
在这样的机械臂中,在前端的连杆即手端操作装置(第1连杆)上设有用于保持搬运对象物的保持部。作为用于保持搬运对象物的方法,存在有利用真空吸附进行保持的方法、利用机械卡盘夹持的方法,此外还有只是简单地载置的方法等各种方法,无论哪种方法均需要检测手端操作装置是否适当地保持搬运对象物。
作为上述用途的其中一个方法,在专利文献1中公开了在手端操作装置上设置用于检测有无搬运对象物的光电传感器、静电传感器等传感器。
并且,在将正圆形搬运对象物向处理装置搬运时,在一般的搬运系统中,为了校正正圆形搬运对象物的位置偏移而适当 地搬运搬运对象物,使用被称为对准器的装置来进行对位。进行对位的方向是X方向及Y方向和对准器的旋转轴方向的θ方向这3个方向。
在专利文献2中,作为对正圆形搬运对象进行对位的方法,公开了检测X方向及Y方向、θ方向的偏移来进行对位的方法。
专利文献1:日本特开2002-270674号公报
专利文献2:日本特开平8-222611号公报
但是,在上述那样的臂型搬运装置中,为了使手端操作装置能够出入例如晶圆的收容间距较短的收容壳体内部等较窄的空间,要求手端操作装置尽可能地小型化,但是若采用如上所述地在手端操作装置自身上设置传感器的结构,则在手端操作装置上需要用于安装传感器的空间,手端操作装置自身大型化。而且,在使手端操作装置出入例如处理装置内部的高温区域、低温区域的情况下,传感器与手端操作装置一起出入高温区域、低温区域,有可能损伤传感器。
另一方面,作为避免上述不良情况的方法之一,考虑将手端操作装置上的用于检测有无搬运对象物的传感器安装在除臂型搬运装置以外的其他装置上,但是需要确保安装传感器的场所、每次检测时需要将搬运对象物搬运到设在其他装置上的传感器的规定检测位置,有损搬运效率。
而且,在采用专利文献1所公开的方法时,存在有如下这样的问题:在搬运中,只有在设于与臂型搬运装置不同的位置的对准器上才能够检测正圆形搬运对象物的中心位置,在搬运正圆形搬运对象物时,暂且将正圆形搬运对象物搬运到对准器上,进行对位后再取出该正圆形搬运对象物将其搬运到目标位置,需要花费向对准器搬运的时间和进行对位的时间。
另外,也存在有如下这样的问题:包括专利文献2的一般 的对准器在检测各方向的位置偏移量后,利用分别设在X方向及Y方向、旋转方向上的驱动轴来校正检测出的偏移,因此,相对于一个对准器必需设置3个驱动轴,花费成本。
发明内容
本发明就是着眼于这样的问题而做成的,其中的一个目的在于提供一种不伴随用于保持搬运对象物的手端操作装置的大型化、传感器的损伤、搬运效率的降低而能够适当地检测搬运对象物的保持状态的臂型搬运装置。本发明的另一个目的在于提供一种能够在短时间内检测正圆形搬运对象物的中心位置、并且基于检测出的正圆形搬运对象物的中心位置来判定正圆形搬运对象物的位置偏移的臂型搬运装置。
本发明为了达成该目的,采取以下方法。
即,本发明的第1技术方案的臂型搬运装置,其特征在于,该臂型搬运装置具有:臂机构,其借助关节部将多个连杆以在水平面内能够转动的方式相连接而构成,该多个连杆包括用于保持搬运对象物的第一连杆;传感器,其安装在构成上述臂机构的多个连杆中的、比上述第一连杆靠基端侧的连杆上,用于检测在与安装位置相对应地确定的检测位置是否存在有上述搬运对象物,上述传感器的安装位置设定为:在向使上述第一连杆接近安装有上述传感器的连杆的方向转动驱动上述关节部的情况下,被正确地保持在上述第一连杆上的搬运对象物能够通过上述检测位置而对该搬运对象物进行检测。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造