[发明专利]一种半导体器件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造工艺，具体而言涉及一种半导体制造的初始步骤中在半导体衬底中形成深度掩埋的p型离子层来提高阱与阱之间的电绝缘的方法。

背景技术

在半导体制造工艺中，浅沟槽隔离结构(STI)形成于半导体衬底中的有源区之间，所述有源区中形成有晶体管、存储单元等电学器件。通常所述半导体衬底是经过轻度p型掺杂的，在所述半导体衬底的顶部通常形成有阱区。上述晶体管等电学器件就形成在所述阱区中或阱区上，上述晶体管的源漏区通常采用的是与所述阱区相反的掺杂类型的杂质掺杂的。在这些器件的工作过程中，阱与阱之间良好的电绝缘对于保证形成于所述阱中的这些晶体管器件的正常工作是非常重要的。如果阱与阱之间的电绝缘不足的话，相邻阱之间的耗尽区可能会跨过所述浅沟槽隔离区而彼此融合，导致所述相邻阱之间不希望看到的穿通(punch-through)或漏电流现象的出现。

现有技术中通常采用在n阱之间掺杂p型掺杂离子的方法来提高阱与阱之间的电绝缘。如图1A-1E所示其是现有技术中目前所使用的在n阱之间掺杂p型掺杂离子来提高阱与阱之间的电绝缘的方法，首先，如图1A所示，在半导体衬底100中的有源区102和103之间形成浅沟槽隔离结构101；接着如图1B所示，在所述浅沟槽隔离101上形成图案化了的光刻胶层105，之后对所述半导体衬底进行n型离子掺杂，例如磷，以于所述有源区中形成n阱106和107；接着如图1C所示，去除所述光刻胶层105，然后在所述半导体衬底上形成图案化了的光刻胶层108，以露出所述浅沟槽隔离101；接着如图1D所示，对所述半导体衬底进行p型离子掺杂，例如硼，以于所述浅沟槽隔离结构的底部形成p阱109；接着如图1E所示，去除所述光刻胶层108，并对所述半导体衬底进行退火，以活化所述掺杂的离子。

上述现有技术中，所述p型掺杂和n型掺杂都是在所述浅沟槽隔离结构形成之后进行的，因此在进行p型离子掺杂(通常为硼离子)的时候就需要较高的掺杂能量来使所述掺杂离子在所述半导体衬底中达到预定的深度，由于在p型离子掺杂的时候会消耗作为掩膜的光刻胶层，因此这就要求所述光刻胶层要具有非常大的厚度，而光刻胶层的厚度增加会导致光刻过程的不稳定。

因此，需要提出一种方法，以能够有效、稳定地提高阱与阱之间的电绝缘性能。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种半导体器件的制造方法，包括：提供半导体衬底，在半导体衬底中形成深度掩埋的p型离子层；在所述半导体衬底上形成用于形成浅沟槽隔离结构的沟槽；使用隔离材料填充所述沟槽；对所述半导体衬底执行第一离子注入步骤，以于所述半导体衬底中形成多个n型阱区；对所述沟槽执行第二离子注入步骤，以于所述沟槽的底部形成p型阱区；所述p型阱区位于所述多个n型阱区之间。

进一步地，在半导体衬底中形成深度掩埋的p型离子层的方法为离子注入方法。

进一步地，在半导体衬底中形成深度掩埋的p型离子层的方法为原位掺杂的外延层生长方法。

进一步地，通过所述在半导体衬底中形成深度掩埋的p型离子层的步骤在半导体衬底的0.5-1.5um的深度处中形成1E16-1E18/cm³的掺杂浓度峰值。

进一步地，其特征在于，还包括对所述半导体衬底进行退火的步骤，以活化注入到所述p型阱区和所述n型阱区中的离子。

进一步地，形成所述沟槽的步骤包括在所述半导体衬底上形成硬掩膜层的步骤，图案化所述硬掩膜层的步骤，以所述图案化了的硬掩膜层为掩膜蚀刻所述半导体衬底的步骤。

进一步地，所述硬掩膜层包括自下而上的氧化物层和氮化物层。

进一步地，所述氧化物层为氧化硅，所述氮化物层为氮化硅。

进一步地，对所述沟槽执行隔离物填充步骤之前，还包括对所述沟槽的底部和侧壁进行氧化以形成侧壁氧化物的步骤。

进一步地，对所述沟槽执行第一离子注入步骤包括在半导体衬底上形成光刻胶层的步骤，以及图案化所述光刻胶层以暴露除所述浅沟槽隔离结构之外的其它部分的步骤。

进一步地，对所述半导体衬底执行第二离子注入步骤包括在半导体衬底上形成光刻胶层的步骤，以及图案化所述光刻胶层以暴露出所述沟槽中的隔离物的步骤。

根据本发明，通过在半导体制造工艺的初始步骤中的半导体衬底0.5-1.5um处中形成1E16-1E18/cm³的掺杂浓度峰值，能够有效、稳定地提高阱与阱之间的电绝缘性能。

附图说明