[发明专利]批处理式基板处理装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种批处理式基板处理装置。更具体地说，涉及一种能够有效地解决使用支架所带来的问题的批处理式基板处理装置。

背景技术

在用于制造半导体、平板显示器和太阳能电池的热处理（annealing）装置是对被沉积于诸如硅晶片或玻璃的基板上的规定薄膜进行结晶化、相变等工序所必须的热处理步骤的装置。

作为典型的退火装置有硅结晶装置，该硅结晶装置是制造液晶显示器或薄膜晶体硅太阳能电池时使沉积在玻璃基板上的非晶硅结晶成多晶硅。

为了进行这种结晶化工序（热处理工序）需要能够对形成有规定薄膜的基板进行加热的热处理装置。例如，为了使非晶硅结晶，最低需要550℃至600℃的温度。

通常，热处理装置分为，能够对一个基板进行热处理的单处理式和对多个基板进行热处理的批处理式。单处理式虽然具有结构简单的优点，但存在生产率低的缺点，因此，最近作为大规模生产用的批处理式备受欢迎。

现有批处理式热处理装置，包括：晶舟，用于加载多个基板；腔室，由石英材料形成，提供对被加载于晶舟的多个基板进行热处理的空间；加热器，被设置成环绕腔室的外周，以便在腔室内形成热处理环境；气体供给管，向腔室内部供给形成基板热处理气氛所需的气体；气体排出管，用于排出气体。

发明内容

技术问题

现有的批处理式热处理装置具有如下结构，进行基板热处理工序时，将基板直接加载在支架上的状态下装载到晶舟上。即，基板以与支承基板用的支架表面接触的状态进行热处理，但随着基板尺寸的大型化，支架的尺寸逐渐增大，所以工序温度升温时发生支架的热损失，从而存在基板升温速度变慢的问题。此外，基板在支架上滑动，从而发生背面划伤现象，且在基板处理工序结束后才被发现。

而且，现有的批处理式热处理装置存在如下问题，基板被支架支承的状态下移送并加载到晶舟上，而基板处理后将基板与支架一起卸载，所以需要分离支架和基板的工作台，而且移送巨大支架时存在安全上的问题。

解决技术问题的方法

本发明是为了解决上述现有技术的所有问题而提出的，其目的在于，提供一种能够有效地解决使用支架所带来的问题的批处理式基板处理装置。

为了达成上述目的，本发明的一实施例涉及的批处理式基板处理装置，其特征在于，包括：基板处理部，用于处理基板；移送部，用于移送所述基板；以及冷却部，用于冷却经基板处理的所述基板；所述基板处理部包括：腔室，提供对所述基板进行基板处理的空间；晶舟，设置在所述腔室内部，用于以多层方式装载所述基板；支架，以多层方式可拆装地设置在所述晶舟上，用于支承所述基板；以及多个基板支承柱，形成在所述支架上，用于支承所述基板。

所述基板处理部还可以包括加热器，该加热器以多层方式设置在所述腔室，用于加热所述基板。

所述晶舟上可以具有用于支承所述支架的支承凸起。

所述基板支承柱可以沿所述支架的横向或纵向配置多列。

所述基板支承柱可以包括：销，与所述基板的底面接触；本体，结合于所述销的下部并固定在所述支架上。

在所述支架上可以设置插入柱，该插入柱插入于所述本体。

所述基板处理部包括第一单位基板处理部和独立于所述第一单位基板处理部配置的第二单位基板处理部，所述第一单位基板处理部和所述第二单位基板处理部可以在垂直方向上层叠配置。

所述基板处理部可以有多个。

需要在所述基板处理部进行基板处理的所述基板，可以经由所述冷却部移送到所述基板处理部。

所述冷却部可以包括：第一支承销组，由多个第一支承销构成，用于支承在所述基板处理部完成基板处理的所述基板；第二支承销组，由多个第二支承销构成，用于支承需要在所述基板处理部进行基板处理的所述基板。

所述第一支承销组可以为多个。

所述第二支承销组为一个，可位于所述第一支承销组的上侧。

发明效果

根据本发明，在支架被设置于晶舟上的状态下将基板加载到腔室内部，从而能够使基板和支架一起被加载时所发生的支架的热损失最小化。

此外，根据本发明，能够使支架的热损失最小化，从而能够加快基板的升温速度。

此外，根据本发明，在支架被设置于晶舟上的状态下将基板从腔室卸载，从而能够减少基板的移送重量，便于执行基板的移送作业。

此外，根据本发明，工作人员可以根据需要调节被设置于支架的基板支承销的排列和数量，从而防止基板背面划伤现象。