[发明专利]触摸面板用片及利用其的触摸面板

说明书

技术领域

本发明涉及触摸面板用片及利用其的触摸面板，尤其涉及一种利用耐蚀性优秀的金属，对触摸面板用片为与FPCB等外部电路板电连接而形成的触摸面板用片的连接电极形成部位的开放部进行涂布，从而能够解决对所述连接电极形成部位的开放部的腐蚀问题，提高触摸面板的耐久性的触摸面板用片及利用其的触摸面板。

背景技术

作为用于制作以往触摸面板的加工前状态的原材料片，使用在玻璃或绝缘树脂等绝缘层上涂布了ITO的层叠片，为了实现蚀刻所述ITO层制成的ITO(Indium Tin Oxide，铟锡氧化物)图案层与外部的电连接，一般使用银浆。但是，在利用这种银浆形成导线的情况下，在薄薄地涂布银浆方面存在局限，因此，存在导线的厚度变厚，在上下方向上发生较大段差，在平面方向上导线的宽度变宽的问题，所以一直努力对此进行改善。

因此，最近，作为所述层叠片，应用了使用在绝缘层10上涂布ITO 20，在其上部形成铜层30的层叠片的方法，以此形成图案的触摸面板用片的制作工序的一个实施例如图1所示。即，在应同时去除铜30和ITO 20的部分，附着第一掩模，针对除了相应于引线部分和触摸部的图案部分中任意一者的部分(并集)之外的所有部分，同时去除铜30和ITO 20，去除所述第一掩模。然后，由于只有去除与所述片的窗口部分相应的部分的铜层30，才能使后期结合于触摸面板的显示装置即使结合于触摸面板下部也会显现出来，为此，除所述窗口部分留有的、应去除的铜层30外，针对其余部分，附着第二掩模，只蚀刻露出的铜层30后，再去除第二掩模，制作出在触摸面板上层叠的片。

然后，就电容式的情形而言，如图2的（a）所示，准备利用如上方法制造的片，在这种片上，如图2的(b)所示，在上表面或下表面分别层叠局部冲裁的OCA(Optical Clear Adhesive，光学透明胶)层。然后，如图2的(c)所示，针对一侧，冲裁并准备FPCB(Flexible Printed Circuit Board，柔性印刷电路板)40连接部分，对如此准备的两层进行层叠后，形成如图3所示的触摸面板用片。

然而，就通过上述步骤形成图案的情形而言，形成了图案的片和与之连接的FPCB(柔性印刷电路板)40之间的结合如图4中显示的其一部分剖面所示形成，如图4的(a)所示，准备形成了图案的片，如图4的(b)所示，在其上附着FPCB 40后，在接触面上部压接已加热的TIP 50并相互结合，在这种过程中，存在铜层30露出的问题，如此露出的铜层30如图5所示，在诸如盐水喷雾试验等的可靠性试验中，铜层30出现腐蚀，存在降低耐久性的问题。

因此，迫切需要开发一种能够解决这种问题的触摸面板用片。

发明内容

要解决的技术问题

为解决如上问题，本发明的目的在于提供一种触摸面板用片及利用其的触摸面板，利用耐蚀性优秀的金属，对触摸面板用片为与FPCB等外部电路板电连接而形成的触摸面板用片的连接电极形成部位的开放部进行涂布，从而能够解决对所述连接电极形成部位的开放部的腐蚀问题，提高触摸面板的耐久性。

解决问题的技术方案

为达成所述目的，本发明提供一种触摸面板用片，其包括包含导电性图案的绝缘体层，所述绝缘体层在上表面形成有触摸图案及引线且所述引线的一端延伸至边缘而形成连接电极，其特征在于，所述触摸面板用片至少包括：i)包含导电性图案的绝缘体层，其由所述绝缘体层、透明导电性涂布层图案以及金属涂布层构成，所述透明导电性涂布层图案层叠于所述绝缘体层上表面中的一部分而构成所述触摸图案、引线及连接电极图案，所述金属涂布层层叠于所述透明导电性涂布层上表面中的一部分而构成所述引线及连接电极图案；ii)粘接剂层，其层叠于所述包含导电性图案的绝缘体层的上表面；以及iii)结合层，其结合于所述粘接剂层的上表面，

所述连接电极部分由所述金属涂布层的上表面向外部开放的开放部构成，

所述开放部还包括为使所述开放部与外部隔绝而在开放部涂布的耐蚀性金属层。

另外，本发明提供一种触摸面板，其包括触摸面板用片作为层叠层，所述触摸面板用片在上表面形成有触摸图案及引线，其特征在于：所述触摸面板用片为所述本发明的触摸面板用片。

有益效果

根据本发明的触摸面板用片及利用其的触摸面板，利用耐蚀性优秀的金属，涂布触摸面板用片为与FPCB等外部电路板电连接而形成的触摸面板用片的连接电极形成部位的开放部，从而能够解决对所述连接电极形成部位的开放部的腐蚀问题，可以获得提高触摸面板的耐久性的效果。