[发明专利]照明用光源

说明书

技术领域

本发明涉及利用了半导体发光元件的照明用光源，特别涉及使收纳电路单元的框体部分小型化的照明用光源。

背景技术

近年来，作为白炽灯的代替品，利用了LED（Light Emitting Diode，发光二极管）等半导体发光元件的灯泡形的照明用光源正在普及。

这样的照明用光源通常具有如下结构：在一个安装基板上安装许多的LED，在该安装基板的背侧、灯头之间存在的框体空间内收纳用于点亮LED的电路单元，将从LED发出的光经由灯罩射出到外部（专利文献1）。

此外，也存在如下这样的结构：以作为良好导热材料的金属形成框体，将在LED产生的热向灯头传导，在该框体不积蓄热（参照非专利文献1（第12页））。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-313717号公报。

非专利文献

非专利文献1：“ランプ総合カタログ　2010（灯综合目录2010）”发行：松下电器产业株式会社 照明公司等。

发明内容

发明要解决的课题

可是，以往在使用了半导体发光元件的照明用光源中，为了在其框体内部收纳有电路单元，而不得不使框体部分变大，由于其形状、大小与白炽灯不同，所以对利用了白炽灯的以往的照明器具的装配适合率不是100%。

因此，对使框体部分的尺寸变小而具有更接近于以往的白炽灯的形状的使用了半导体发光元件的照明用光源的开发的要求正在提高。

可是，当使框体小型化时，作为发热源的半导体发光模块和电路单元之间的距离变近。其结果是电路单元容易受到来自半导体发光模块的热的影响，并且电路单元本身发出的热也难以进行散热，存在电路单元受到的热负荷增大的问题。由于在构成电路单元的电子部件中，存在由热的影响较大地左右寿命的电子部件，所以为了确保电路单元的长寿命，抑制对电路单元的热负荷的增大是重要的。

因此，本发明的目的在于提供一种在将电路单元和半导体发光模块接近地配置的结构的照明用光源中，从半导体发光模块向电路单元的导热被抑制的照明用光源。

用于解决课题的方案

本发明的照明用光源具备：发光部，将多个半导体发光元件在基座（mount）的前表面以使各自的主射出方向朝向前方的状态配置成环状而成；以及电路单元，用于对从外部供给的电力进行变换，使所述多个半导体发光元件发光，其特征在于，在所述发光部，在所述多个半导体发光元件的环的内侧形成有在前后方向上贯通的贯通孔，所述电路单元以该电路单元的至少一部分位于所述贯通孔内的方式进行配置，在所述电路单元和所述发光部之间设置有空间。

发明效果

本发明的照明用光源通过将电路单元的至少一部分配置在发光部的贯通孔内，从而能谋求框体部分的小型化，并且通过在发光部和电路单元之间设置有空间，从而能够抑制从发光部向电路支架的导热，抑制对电路单元的热负荷的增大，能够确保电路单元的长寿命。

附图说明

图1是表示第一实施方式的照明用光源的概略结构的剖面图。

图2是表示第一实施方式的照明用光源的概略结构的局剖立体图。

图3是被图1的圆A包围的部分的放大剖面图。

图4是表示第一实施方式的半导体发光模块的平面图。

图5是表示第一实施方式的分束器（beam splitter）的构造的剖面图。

图6是表示第二实施方式的照明用光源的概略结构的剖面图。

图7是表示变形例1的照明用光源的概略结构的剖面图。

图8是表示变形例2的照明用光源的概略结构的剖面图。

图9是表示变形例3的照明用光源的概略结构的剖面图。

图10是表示变形例4的照明用光源的概略结构的剖面图。

图11是表示变形例5的照明用光源的概略结构的剖面图。

图12是表示变形例6的照明用光源的概略结构的剖面图。

图13是表示变形例7的照明用光源的概略结构的剖面图。

图14是表示变形例8的照明用光源的概略结构的剖面图。

图15是表示变形例9的照明用光源的概略结构的剖面图。

图16是表示变形例10的照明用光源的概略结构的剖面图。

图17是表示变形例11的照明用光源的概略结构的剖面图。