[发明专利]照明用光源无效

专利信息
申请号: 201180004759.1 申请日: 2011-08-29
公开(公告)号: CN102725580A 公开(公告)日: 2012-10-10
发明(设计)人: 高桥健治;细田雄司;杉田和繁 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V3/04;F21V7/00;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 吕琳;王忠忠
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 照明 用光
【权利要求书】:

1.一种照明用光源,其具备:发光部,将多个半导体发光元件在基座的前表面以使各自的主射出方向朝向前方的状态配置成环状而成;以及电路单元,用于对从外部供给的电力进行变换,使所述多个半导体发光元件发光,其中,

在所述发光部,在所述多个半导体发光元件的环的内侧,形成有在前后方向上贯通的贯通孔,

所述电路单元以该电路单元的至少一部分位于所述贯通孔内的方式进行配置,

在所述电路单元和所述发光部之间设置有空间。

2.根据权利要求1所述的照明用光源,其中,在所述电路单元和所述发光部之间全面地设置有空间,所述电路单元和所述发光部相互完全地离开。

3.根据权利要求1或2所述的照明用光源,其中,

还具备:外壳,其包含具有漫射透射性并在覆盖所述发光部的前方侧的状态下配置的灯罩和从外部对用于使所述半导体发光元件发光的电力进行电力接受的灯头;以及支承构件,在相对于所述发光部离开的状态下进行配置,相对于所述外壳支承所述电路单元,

所述支承构件通过构成从所述电路单元向所述灯头的导热路径的至少一部分,从而将所述电路单元和所述灯头热连接。

4.根据权利要求3所述的照明用光源,其中,还具备:导热构件,构成从所述电路单元向所述灯头的其它导热路径的至少一部分,将所述电路单元和所述灯头热连接。

5.根据权利要求4所述的照明用光源,其中,

所述电路单元具有多个电子部件,

所述导热构件固定于所述多个电子部件中的发热量比其它电子部件大的发热电子部件。

6.根据权利要求1至5的任一项所述的照明用光源,其中,

还具备:电路支架,由绝缘性的构件构成,收容所述电路单元,

在所述电路支架和所述发光部之间设置有空间。

7.根据权利要求6所述的照明用光源,其中,

所述电路支架以该电路支架的至少一部分位于所述贯通孔内的方式进行配置,

在所述电路支架的外表面和所述贯通孔的内表面之间设置有间隙。

8.根据权利要求6或7所述的照明用光源,其中,所述支承构件是所述电路支架。

9.根据权利要求6或7所述的照明用光源,其中,

所述外壳还包含:相对于所述灯头支承所述发光部并收容所述发光部的筒状的外围壳体构件,

所述电路支架具有:电路支架主体部,收容所述电路单元的至少位于所述贯通孔内的部分;以及筒状部,配置在该电路支架主体部的后方,相对于所述灯头进行固定,

所述电路单元在被固定地收容在所述电路支架主体部内的状态下,与所述电路支架主体部相对于所述外壳被所述支承构件一体支承,

在所述电路支架主体部与所述筒状部、所述外围壳体构件之间设置有间隙。

10.根据权利要求6至8的任一项所述的照明用光源,其中,所述支承构件是具有导热性的绝缘性的树脂,被填充在所述电路支架和所述灯头之间的空间中。

11.根据权利要求6至8的任一项所述的照明用光源,其中,

所述电路单元以所述多个电子部件安装在电路基板的前表面上的方式形成,

所述电路基板以该电路基板的后表面与所述贯通孔相比位于后方的方式进行配置,

所述支承构件是具有导热性的绝缘性的树脂,被填充在所述电路基板的后表面和所述灯头之间的空间中。

12.根据权利要求3所述的照明用光源,其中,

还具备:分束器,配置在所述多个半导体发光元件的前方,使所述多个半导体发光元件的主射出光的一部分向避开了所述基座的前表面的斜后方反射,使另一部分朝向前方透射,

在所述灯罩中,在利用所述分束器的反射光到达的灯罩内周面部分,具有漫射性比该部分以外的灯罩内周面高的漫射处理部。

13.根据权利要求12所述的照明用光源,其中,所述漫射处理部以在所述灯罩内周面一样地形成有多个的半球状的第一凹陷各自的内表面一样地形成有多个比所述第一凹陷小的第二凹陷的方式形成。

14.根据权利要求13所述的照明用光源,其中,

所述第一凹陷的深度是20μm以上40μm以下,

所述第二凹陷的深度是2μm以上8μm以下。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社,未经松下电器产业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201180004759.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top