[实用新型]一种印制电路板叠孔结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种印制电路板，更具体地说涉及一种印制电路板叠孔结构。

背景技术

伴随着现代电子产品向“轻、薄、小、多功能化”发展、电子器件的高集成化，互连技术从通孔插件(THT)技术向表面安装(SMT)技术和芯片安装(CMT)技术发展，加速了高密度(HDI)印制电路技术的开发。

高密度印制板加工既包含了常规的单面板/双面/多层板加工技术，还包含了微小(小于0.1mm)的埋孔(BTH)/盲孔(BVH)的加工技术、精细线路(0.02-0.10mm)制作技术、电性能指标和可靠性检测技术。上述诸多新工艺、新材料的应用技术、需要对高密度印制电路技术加深了解，重新学习、实践、创新、推进PCB技术的进步。

电子产品要求“轻、薄、小、多功能化”，这推进了IC器件的高集成化I/O(输入输出)数的扩展。而有限的表面布线空间受到限制，则推进了常规印制板加工从单面向双面或多层板方向发展。但是，层数增加、板厚增加、重量增加、贯通孔(TH)增多，不仅给布线设计带来困难，同时造成印制板的加工成本急剧上升、周期长、成品合格率低等一系列问题。因此，印制板布线设计开始另辟思路，采用埋/盲孔实现布线层网互连。这样既满足了布线设计要求，又减小了表面贯通孔数量，使得布线层减少、板厚减少、互连可靠性提高、成本降低，这就是高密度印制板。

针对不同设计要求，选用不同材料、不同加工技术，以适应多层高密度印制板加工。这打破了常规印制板的加工流程，开创了印制板设计和加工的新思路，给印制板企业带来了新的技术开发和产品开发机遇，因此这一次新的加工技术革命吸引了印制板行业的关注，并且高密度印制板加工必将成主流技术。

下面介绍一下高密度印制板的相关标准：

1、主要技术指标：

线宽(L)/间距(S)：0.02-0.10mm

通孔直径(VIA)：0.05-0.10mm

焊盘直径(PAD)：0.10-0.30mm

绝缘层厚度：0.03-0.10mm

布线层数：6-20层

2、按结构分类：共计6种

1型：1[C]0或1[C]1：从表面到另一表面仅有贯通孔

2型：1[C]0或1[C]1：芯板和表面层有埋/盲孔

3型：2[C]0：芯板和表面有埋/盲孔贯通孔

4型：1[P]0：没有电气贯通

5型：2[X]2：无芯板，层间用埋/盲孔互连

6型：：叠层结构(Alternal construction)

3、相关标准：

设计标准：IPC-2225单芯和多芯片封装印制板设计标准；IPC-2226高密度互连基板设计标准。

材料标准：IPC-4104高密度结构和微通孔材料性能和鉴定。

成品标准：IPC-6015单芯和多芯片封装印制板性能规范；IPC-6016高密度印制板性能要求规范。

4、通孔结构：

(1)VOI(VIA on IVH)结构

在层间通孔(IVH)上布设通孔(VIA)，即在IVH的引出线上布设VIA，呈螺旋形通孔(Sprial VIA)结构，或直接在IVA上布设通孔.

(2)VOV(VIA on VIA)结构

直接在VIA上布设VIA，呈现叠加形状，VOV布设方式比VOI结构可减小布线层数，可进行更高密度布线设计。

(3)VIV(VIA in VIA)

新设计的通孔结构，现定义为孔中孔VIV(VIA in VIA)结构，并开发出其生产制造流程。此设计即是在原内层埋孔的位置上增加过孔，在此基础上仍可完成VOI和VOV的结构设计。其生产制造过程需要解决钻孔对位精度、孔径补偿及电镀补偿控制、树脂填孔等技术难点，才能得以实现。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种印制电路板叠孔结构，这种印制电路板叠孔结构可以有效降低外层的布线面积。采用的技术方案如下：

一种印制电路板叠孔结构，其特征在于：从上到下依次包括第一导电层、第一半固化片、第二导电层、绝缘层、第三导电层、第二半固化片、第四导电层；所述第二导电层与第三导电层之间设有外电镀孔，外电镀孔上端连接第二导电层，外电镀孔下端穿过绝缘层连接第三导电层；所述第一导电层与第四导电层之间设有内电镀孔，所述内电镀孔位于外电镀孔内，内电镀孔上端连接第一导电层，内电镀孔下端连接第四导电层，所述第三导电层与内电镀孔连通。