[实用新型]电子名片有效

专利信息
申请号: 201120294735.1 申请日: 2011-08-12
公开(公告)号: CN202217277U 公开(公告)日: 2012-05-09
发明(设计)人: 施鸿祥 申请(专利权)人: 福州易施科技有限公司
主分类号: G06F19/00 分类号: G06F19/00
代理公司: 福州市鼓楼区博深专利代理事务所(普通合伙) 35214 代理人: 林志峥
地址: 350002 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 电子名片
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电子信息领域,尤其涉及一种非接触式的电子名片。 

背景技术

在许多商务活动中,名片为个人信息的载体,可以让别人更快速地了解自己的信息。通常双方认识的第一步就是交换名片。 

传统名片多为纸质名片。在人数比较多的活动中,往往要接收或发放很多名片,携带既不方便也容易丢失。同时,也造成了纸张的浪费与成本的增加,不利于环保。 

针对上述纸质名片存在的缺陷,提出了一种电子名片,其一般是采用液晶显示面板来显示持卡人的名片信息。虽然在一定程度上解决了纸质名片的缺点,但此种电子名片的液晶显示面板厚度大且形状无法改变,可携性受到限制。并且,当持卡人的名片信息较多时,显示面可能会翻页,这样也会造成时间的浪费。 

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种电子名片。 

为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种电子名片,包括上附板、下附板,所述上附板的下表面与所述下附板的上表面相固定,所述上附板、下附板之间设有芯片槽、射频处理芯片,射频处理芯片镶嵌在芯片槽内;所述射频处理芯片包括数据处理中心单元、天线和RF接口;数据处理中心单元包括控制单元、射频处理单元以及存储有持卡人的名片信息的存储单元;天线与RF接口相连,RF接口与射频处理单元相连,射频处理单元与控制单元相连,存储单元与控制单元相连。 

其中,所述下附板的上表面设有芯片槽。 

其中,所述上附板的下表面设有芯片槽。 

其中,所述射频处理芯片被烧制成线圈。 

其中,所述上附板与下附板形状大小一样。 

为解决上述技术问题,本实用新型采用的另一个技术方案是:提供一种电子名片感应装置,包括微处理器和感应天线,感应电子名片信息的射频感应处理装置,以及与外接PC机通信的通讯接口;所述射频感应处理装置与微处理器连接;所述射频感应处理装置与感应天线连接;所述通讯接口与微处理器连接。 

其中,所述通讯接口为5P梯形接口。 

本实用新型的有益效果是:本实用新型可节约纸张减少成本,厚度小又利于环保,并且可以快速地了解持卡人的名片信息。 

附图说明

图1为本实用新型电子名片的结构示意图。 

图2为本实用新型电子名片的另一结构示意图 

图3为本实用新型电子名片射频处理芯片的结构示意图。 

图4为本实用新型电子名片感应装置的结构示意图。 

其中,101:上附板  102下附板  103:射频处理芯片  104:芯片槽 

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。 

请参阅图1、图2、图3以及图4,本实用新型图1所示的电子名片包括上附板101、下附板102、射频处理芯片103和芯片槽104;其中,射频处理芯片103包括数据处理中心单元、天线和RF接口;下附板102的上表面设有芯片槽104;射频处理芯片103被烧制成线圈形状,镶嵌在芯片槽104内。 

另外,作为本实用新型的另一优选实施例,图2所示的电子名片包括上附板101、下附板102、射频处理芯片103和芯片槽104;其中,射频处理芯片103包括数据处理中心单元、天线和RF接口;上附板101的下表面设有芯片槽104; 射频处理芯片103被烧制成线圈形状,镶嵌在芯片槽104内。 

图3所示的射频处理芯片包括数据处理中心单元、天线和RF接口;所述数据处理中心单元包括控制单元,射频处理单元以及存储有持卡人的名片信息的存储单元;所述天线与RF接口相连,RF接口与射频处理单元相连,射频处理单元与控制单元相连,存储单元与控制单元相连。 

图4所示的电子名片感应装置包括微处理器、感应天线、感应电子名片信息的射频感应处理装置,以及与外接PC机通信的通讯接口;所述射频感应处理装置与微处理器连接;所述射频感应处理装置与感应天线连接;所述通讯接口与微处理器连接;通讯接口用于电子名片感应装置与PC机的信息交换,在本实施例中,通讯接口为5P梯形接口,可通过5P梯形接口转USB接口线与PC机的USB接口连接后通信。 

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