[实用新型]机械手臂有效
| 申请号： | 201120019649.X | 申请日： | 2011-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN201966191U | 公开（公告）日： | 2011-09-07 |
| 发明（设计）人： | 胡频升;计骏;汤志达;姜志磊 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687;B25J15/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 机械 手臂 | ||
【权利要求书】：
1.一种机械手臂，用于传送半导体晶片，所述机械手臂包括U型插片，其特征在于，所述U型插片的两个分叉前端分别间隔地安装有前端定位台，其后端安装有后端定位台，所述前端定位台的高度与所述后端定位台的高度相等；所述U型插片的两个分叉前端还分别安装有第一限位凸台，所述第一限位凸台位于所述前端定位台的外侧；所述U型插片的后端还间隔地安装有第二限位凸台，所述第二限位凸台位于所述后端定位台的外侧；所述第一限位凸台的高度与所述第二限位凸台的高度相等，且高于所述前端定位台的高度；所述第二限位凸台的内侧壁倾斜；所述前端定位台的宽度小于所述U型插片的每个分叉前端的宽度，所述第二限位凸台的宽度小于所述U型插片的后端的宽度。
2.如权利要求1所述的机械手臂，其特征在于，所述U型插片的每个分叉前端安装的前端定位台的数量为两个。
3.如权利要求1所述的机械手臂，其特征在于，所述第二限位凸台的数量为两个。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
