[发明专利]发光器件有效
| 申请号: | 201110161168.7 | 申请日: | 2005-05-13 |
| 公开(公告)号: | CN102226997A | 公开(公告)日: | 2011-10-26 |
| 发明(设计)人: | 山崎舜平;大沼英人;纳光明;安西彩;乡戶宏充;二村智哉 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L29/786 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 付建军 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 发光 器件 | ||
1.一种发光器件,包括:
衬底上的薄膜晶体管;
所述薄膜晶体管上的氢化膜,其中所述氢化膜具有开口;
所述氢化膜上的电极,该电极通过所述氢化膜的接触孔与所述薄膜晶体管的源极和漏极之一电接触;
形成在所述电极和所述氢化膜上的层间绝缘膜,其中该层间绝缘膜覆盖所述氢化膜的开口;
形成在所述层间绝缘膜上的像素电极,该像素电极通过所述层间绝缘膜的接触孔与所述电极电接触;
覆盖所述像素电极的外围部分的堤,其中所述像素电极的未被所述堤覆盖的部分与所述氢化膜的开口重叠;和
所述像素电极上的发光层。
2.根据权利要求1所述的发光器件,其中,所述开口被形成为穿过所述薄膜晶体管的栅绝缘膜的一部分。
3.根据权利要求2所述的发光器件,还包括所述衬底和所述薄膜晶体管之间的基底绝缘膜,其中所述层间绝缘膜与所述基底绝缘膜在所述开口中相接触。
4.根据权利要求1或2所述的发光器件,其中所述薄膜晶体管是顶栅型。
5.根据权利要求1或2所述的发光器件,其中所述薄膜晶体管是底栅极型。
6.根据权利要求1或2所述的发光器件,其中所述氢化膜包括氮化硅。
7.一种发光器件,包括:
薄膜晶体管,包括绝缘表面上的栅绝缘膜,其中所述栅绝缘膜具有用于暴露所述绝缘表面的一部分的开口;
所述薄膜晶体管上的氢化膜,其中所述氢化膜覆盖所述栅绝缘膜的开口;
所述氢化膜上的层间绝缘膜;
形成在所述层间绝缘膜上的像素电极,该像素电极通过所述层间绝缘膜的接触孔与所述薄膜晶体管的源极和漏极之一电接触;
覆盖所述像素电极的外围部分的堤,其中所述像素电极的未被所述堤覆盖的部分与所述栅绝缘膜的开口重叠;和
所述像素电极上的发光层。
8.根据权利要求7所述的发光器件,还包括所述绝缘表面和所述薄膜晶体管之间的基底绝缘膜,其中所述氢化膜与所述基底绝缘膜在所述开口中相接触。
9.根据权利要求7或8所述的发光器件,其中所述薄膜晶体管是顶栅型。
10.根据权利要求7或8所述的发光器件,其中所述薄膜晶体管是底栅极型。
11.根据权利要求7或8所述的发光器件,其中所述氢化膜包括氮化硅。
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





