[发明专利]一种薄膜晶体管有源层及其生长方法无效

专利信息
申请号: 201110112347.1 申请日: 2011-05-03
公开(公告)号: CN102208441A 公开(公告)日: 2011-10-05
发明(设计)人: 卢红亮;陈佳;王鹏飞;张卫 申请(专利权)人: 复旦大学
主分类号: H01L29/12 分类号: H01L29/12;H01L21/336;C23C16/44;C23C16/40;H01L29/786
代理公司: 上海正旦专利代理有限公司 31200 代理人: 陆飞;盛志范
地址: 200433 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 薄膜晶体管 有源 及其 生长 方法
【权利要求书】:

1.一种薄膜晶体管有源层,其特征在于为由ZnO掺杂Hf元素的HfZnO薄膜。

2.一种薄膜晶体管有源层的生长方法,采用原子层淀积方法,其特征在于具体步骤为:提供一个半导体衬底,在原子层淀积反应腔中,对于每个生长周期,交替脉冲式地通入Hf源、Zn源和去离子水,交替地生长HfO2和ZnO,通过控制原子层淀积的生长周期,最终形成所需的HfZnO有源层薄膜,反应衬底温度为150-300 oC,反应腔的工作压强保持在2-5 torr。

3.根据权利要求2的生长方法,其特征在于,形成HfZnO有源层所需要的Hf源、Zn源分别为Hf[N(C2H5)(CH3)]4 和Zn(C2H5) 。

4.根据权利要求2的生长方法,其特征在于,形成HfZnO有源层所需要的Hf源、Zn源的原子层淀积的脉冲时间分别为1-5秒和0.2-1秒,吹洗时间分别为1-5秒和1-5秒。

5.一种使用如权利要求2所述方法生长的由ZnO掺杂Hf元素的HfZnO薄膜作为有源沟道层的薄膜晶体管。

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