[实用新型]一种用于覆铜板铜箔回收的铣削设备

说明书

技术领域：

本实用新型涉及覆铜板回收处理设备技术领域，特指一种用于覆铜板铜箔回收的铣削设备。

背景技术：

覆铜板是一种将补强材料浸以树脂或玻璃纤维，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB(印刷电路板)的基本材料。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。

随着电子工业的发展，覆铜板的产量也在极具的增长，这样就形成大量的废弃覆铜板废料，对环境的压力已经日益变得严峻。即便不考虑废弃电子产品中的废旧PCB板，仅仅是覆铜板生产企业每年产生的废旧边角料都是一个巨大的数量。另一个方便，由于覆铜板中铜箔等金属平均含量约为23％，大大高于一般的铜矿，因此对覆铜板进行回收即可以创造经济利润又可以降低对环境的危害，并且有利于资源的循环使用，具有非常高的经济价值和环境价值。

目前对于覆铜板的回收利用主要包括以下几种方式：

一、机械处理法回收，即通过粉碎设备将废旧的覆铜板进行粉碎。当粉碎后的颗粒度达到一定的细小程度时，基本就可以实现树脂或玻 璃纤维与铜箔的分离。粉碎后的混合颗粒再经过风选、静电筛选、磁选等方式将金属材料由基材颗粒中分离出来，得到含量在95％以上铜粉。例如，将中国专利号为：200910041274.4的中国发明专利申请公开说明书，其公布了“一种干法回收分离PCB方法”，该发明采用的方法是：将废旧PCB投入粗破碎机破碎成20mm的小块状；然后将上述物料经过磁选机，选出物料中已破碎分离的铁块；又将分离铁块后的其余物料投入中破碎机破碎成5mm的小块状；将得到的物料经过磁选机，进一步选出物料中已破碎分离的铁块；又将分离铁块后的其余物料送入涡流分选机中，使以铝、锡为主的金属与未解离物料分离；将未解离物料送入微粉碎机粉碎成20-60目后送入静电分选机，将铜和纤维树脂分离。另外，中国矿业大学提出的“电子废弃物板卡上有价成分的干法物理回收工艺”(见中国专利号为：03113180.8的发明专利说明书)也是采用基本相同的原理。

二、冶金法回收，其包括火法冶金回收方法，其原理为通过将破碎后的覆铜板经过焚烧、熔炼等方式将覆铜板中的铜箔与基板材料分离，但是由于这种方式可能产生二次污染，目前已经不大采用。另一种冶金法为湿法冶金回收方法，即将破碎后的颗粒物溶于溶剂(一般为酸性溶液)中，通过化学方式提取出金属材料，这种方法的回收率很高，一般可用于含有贵金属的PCB板的回收处理。见专利号为03121137.2的中国发明专利说明书，其公开了一种“由废印刷电路板及含铜废液中回收铜金属的方法及其装置”，采用的方法就是利用盐酸等强酸溶液循环浇淋于废印刷电路板(PCB)上，使该废印刷电路板(PCB)上的铜与盐酸等强酸溶液反应形成一含铜的溶液后，再于该含铜的溶液中加入碳酸钠，使其转换成钠盐及碳酸铜；其中，该钠盐可加热使其成为结晶体后，作为工业原料再循环使用， 而该碳酸铜亦经加热转化成氧化铜后可直接出售。

结合以上所述，目前对覆铜板的回收处理方法仍有许多需要改进的地方，例如，不论是机械处理方式或者冶金法方式对覆铜板进行回收，其均需要首先将覆铜板进行破碎，令其形成颗粒物。特别是机械处理方式中，需要将覆铜板破碎到微小的程度，在这个过程中破碎机(或粉碎机)需要做大量的功，由于破碎机的功率较大，这样就会消耗大量的电力，同时也产生巨大的生产噪音。但是我们知道，所破碎的覆铜板中，其中基材部分(树脂或玻璃纤维)是根本不是回收对象，仅仅由于其与铜箔结合在一起，难以分离，故需要一起进行破碎。如此，破碎机所做功中，有很大一部分是白白浪费了。参考一般的覆铜板中基材部分含量在75％以上的数据，粉碎过程其实是产生了大量的无用功。如果能够减少破碎机所做的无用功工，这样就可以节约大量的电力，也利于提高粉碎后颗粒物中铜的含量，利于后续过程铜的回收，并可以进一步提高铜的回收率。

实用新型内容：

本实用新型所要解决的技术问题就是为了克服目前产品中不足，提供一种用于覆铜板铜箔回收的铣削设备。

为解决上述技术问题，本实用新型采用了如下的技术方案：该设备为平面铣床，其包括：床体、安装于床体上的机座以及安装在机座上的机头，一铣刀盘可上下调整的安装在机头的旋转刀轴上，其中床体上形成有供覆铜板进给的输送通道，基座位于输送通道中间，覆铜板沿输送通道经过机头时，被机头上的铣刀盘铣削掉位于表层的铜箔。

上述技术方案中，所述的输送通道上方间隔设置若干的送料辊。