[实用新型]散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热结构，特别是涉及一种具有毛细结构的散热结构。

背景技术

日新月异的科技发展，便利了人类的生活，无穷尽的提升电器产品的性能，例如强调运算速度与稳定性的高阶电子产品，如服务器及工作站，甚至是个人用PC与笔记本电脑，带动了CPU越来越高的性能与速度需求。然而，在这发展趋势中，最大的障碍之一来自于发热量，目前最多的电子元件故障或是毁损的原因均为热量散发不出，造成过热所导致。热主要是由IC中晶体管等有源元件运算时所产生，随着芯片中晶体管数目越来越多，发热量越来越大，但是电子产品的体积却日趋缩小，在芯片面积不随着增加的同时，散热面积日益缩小促使元件发热密度越来越高，使得传统的散热模块已不敷应用，而过热问题已造成目前电子元件技术发展的瓶颈。

散热问题，一直是电子系统设计时的重要考虑因素，目的是在降低电子元件因过热而发生故障或毁损的机会，不只提升电子产品系统的可靠度甚至可以延长电子产品的使用寿命。文献指出温度每上升10～15摄氏度，芯片寿命将会减少50％，因此如何有效且快速的带走电子零件所产生的热量成为研究的重要课题。以计算机的中央处理器(CPU)为例，目前较常使用的散热方式为在中央处理器(CPU)上加装风扇或散热片，直接对其进行散热，但是风扇强制对流方式散热有需耗费电力、具噪音及寿命短等问题，因此又有使用微热管(HEATPIPE)将中央处理器(CPU)产生的热传递到热沉(HEAT SINK)或计算机外壳，此种被动散热方式有不耗电、无噪音、寿命长等优点，微热管在未来笔记本电脑及轻薄短小的信息产品的散热问题上将扮演关键性的角色。

请参见中国台湾专利公告证书第I421644号，其揭示一种热管散热装置，其包括一热管、一散热器，该热管具有一蒸发段、一冷凝段、及连接该蒸发段与该冷凝段的绝热段，该蒸发段与发热元件表面相贴合，其贴合面面积与发热元件表面面积基本相等，该冷凝段与散热器相连接，该蒸发段与绝热段之间以渐缩形状过渡连接，该连接处的曲率半径与绝热段断面宽度的比值大于0.2小于等于1。

前述技术的缺陷在于，其散热能力受到热管内的容积所限制，因其内部容积小故工作液体也较少，且其单一热管的设计在散热速率上较慢，若使用于会产生高热的超高速电子运作速度电子元件，将无法达到其散热要求。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，在于解决前述技术的散热效率不佳的缺陷。

为达到上述目的，本实用新型提供一种散热结构，使用于一电子元件上以对其进行散热，该散热结构包括一吸热体及一散热体。该吸热体以一接触面连接于该电子元件上以吸收其产生的热能，其内部为中空并形成一第一空间，于该第一空间内设有传送热能的工作液体。该散热体具有一散热面并于内部形成一第二空间，且该吸热体及该散热体之间设有多个第一导管，该些第一导管连接该第一空间及该第二空间，当该电子元件所产生的热能经由该接触面被该吸热体吸收后，位于该第一空间内的该工作液体受热而蒸发汽化变相成为蒸汽，而由该第一空间经由所述第一导管流至该第二空间，该蒸汽于该第二空间内与该散热面进行热交换而变相回复为工作液体，并经由一内部具有毛细结构的第二导管回流至该吸热体的该第一空间内，形成一热循环而不断将该电子元件的热能带走。

本实用新型所述的散热结构，其中该毛细结构是选自于由烧结粉末、金属纤维、金属网目、沟槽、及棉絮所组成的群组。

本实用新型所述的散热结构，其中该散热体的该散热面上连接一散热鳍片。

本实用新型所述的散热结构，其中该工作液体是冷媒。

本实用新型所述的散热结构，其中该工作液体是选自于由纯水、甲醇、乙醇、丙酮及庚烷所组成的群组。

本实用新型所述的散热结构，其中该第二导管于两端分别设有一导流部，该导流部呈斜角状以利该工作液体流入该第二导管内。

本实用新型所述的散热结构，其中该吸热体及该散热体分别设有多个第一接设孔及第二接设孔，所述第一接设孔及第二接设孔是供所述第一导管及该第二导管穿设连接。

本实用新型所述的散热结构，其中该散热体内部设有一倾斜壁面，该倾斜壁面由边缘往该第二接设孔方向往下倾斜。

通过本实用新型所设置的该具有毛细结构的第二导管，使该散热结构可以迅速的将该工作液体回流至该第一空间而形成一热循环，并因该吸热体及该散热体分别具有该第一空间及该第二空间，使内部容积较大而能容纳较多的工作液体，达到结构简单、散热迅速的效果。

附图说明

图1是本实用新型散热结构的外观示意图；

图2是本实用新型散热结构的分解示意图；