[实用新型]热管

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种热管，尤其涉及一种具有不均匀厚度的毛细结构的热管。

背景技术

这几年来，信息科技的进步速度可以说是相当快速，尤其是在中央处理器(Central processing unit，简称CPU)等电子组件的指令周期和内涵的晶体管数目方面。也由于中央处理器的指令周期相当高，故连带产生的废热也相当大。为了使中央处理器在所允许的温度下正常工作，设计良好的导热及散热系统便扮演了重要的角色。

在早期，中央处理器的废热是通过风扇进行散热。之后，随着中央处理器所产生的废热愈来愈大，且电子装置愈来愈轻薄(例如：笔记本电脑)，便有厂商引进热管(heat pipe)以协助中央处理器进行散热。上述的热管是设置在散热片与电子组件之间，电子组件所产生的废热会被热管的一侧(即：吸热侧)内的液体所吸收，液体吸热蒸发后，蒸发的蒸气会因为压力差的原因而往热管的另一侧(即：散热侧)移动，并于散热侧上凝结后，再回流至热管的吸热侧。

目前，市面上常用的热管主要可分成下述三种态样：

(1)沟槽式热管：其在热管的管壁内侧设置多个沟槽。

(2)烧结式热管：其在热管的管壁内侧上形成有一烧结层，此烧结层是由铜粉所烧结而成。

(3)复合式热管：其在热管的管壁内侧设置多个沟槽外，还形成有一烧结层。

目前，不管是烧结式热管或者是复合式热管，其烧结层是由铜粉所烧结而成，且沿着管壁所围绕的方向，该烧结层是保持着均一的厚度。

然而，虽然传统的热管已有相当不错的散热功效，但由于电子产品的体积愈来愈轻薄已渐成趋势，故相对地对热管的散热效能的要求也愈来愈高。因此，如何让热管具有更高的散热效能，是值得所属技术领域的技术人员去思量的。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种热管，此热管因其毛细结构的厚度呈不均匀的分布而具有较高的散热效能。

根据上述目的与其他目的，本实用新型提供一种热管，此热管是设置于一发热源上。此热管包括一外壳体与一毛细结构，外壳体是呈封闭的状态，且外壳体内部填充有工作流体，而毛细结构形成于该外壳体的内侧壁上。沿着外壳体的围绕方向，毛细结构的厚度是呈不均匀的分布，且毛细结构较厚的部分靠近发热源，而毛细结构较薄的部分则远离发热源。

于上述的热管中，毛细结构为一烧结层。其中，毛细结构是由金属粉末所烧结而成，且该金属粉末例如为铜粉。

于上述的热管中，毛细结构是由多根铜丝所烧结而成。

于上述的热管中，外壳体的内侧壁上形成有多个沟槽。

于上述的热管中，外壳体呈圆管状或扁管状。

于上述的热管中，于外壳体的内侧壁上，毛细结构未形成在远离发热源的一侧。

由于位于外壳体的内侧壁下方部分的烧结层较厚，所以其毛细力较强，可加快凝结后的工作流体回流至吸热端的速度，而位于外壳体的内侧壁上方部分的烧结层较薄，所以其热阻较低，使蒸发后的工作流体能以较快的速度进行凝结。此外，上方部分的烧结层还可发挥凝结核的功用，可更加加快蒸发后的工作流体的凝结速度。

为让本实用新型的上述目的、特征和优点更能明显易懂，下文将以实施例并配合所附图示，作详细说明。

附图说明

图1示出了本实用新型的第一实施例的热管的立体图。

图2示出了第一实施例的热管的剖面示意图。

图3示出了第二实施例的热管的内部的局部视图。

图4示出了本实用新型的第三实施例的热管的立体图。

图5示出了本实用新型的第四实施例的热管的立体图。

图6示出了铜网的示意图。

具体实施方式

请参阅图1与图2，图1示出了本实用新型的第一实施例的热管的立体图，图2示出了第一实施例的热管的剖面示意图。此热管100是沿着其中一方向E做延伸，其两端分别为散热端102与吸热端104，且热管100的吸热端104是设置于一电子芯片20上，而散热端102则是与其他散热装置(未绘示，例如：散热片、风扇)相结合。热管100包括一外壳体110与一烧结层120，该烧结层120形成于外壳体110的内侧壁上。其中，外壳体110是呈封闭的状态，也就是说外壳体110的内部是与外界环境相隔离的，且外壳体的内部填充有工作流体，此工作流体是位于烧结层120的孔隙中。在本实施例中，工作流体为水，但所属技术领域的技术人员可将其替换为酒精或其他种类的工作流体。