[实用新型]记忆体散热模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热器，尤其涉及一种用以帮助计算机随机存取记忆体(Random Access Memory，RAM)作散热的记忆体散热模块。

背景技术

由于计算机科技产品的进步，除了计算机主机板上的中央处理器(CPU)有散热需求外，目前就连插设于主机板上的VGA卡及随机存取记忆体(Random Access Memory，RAM)，也都有过热现象而须进一步为其上的芯片组进行散热，如中国台湾新型公告第M300870号“记忆体散热夹及组装治具”新型专利一案即是。

然而，上述该专利所揭露的记忆体散热夹并不具有较大散热面积的鳍片等结构，故其散热效果有限，尤其更无法进一步组装或扩增散热鳍片，造成后续欲推出新型号的产品时，其模块的更换与设计上极具困难性，难以应记忆体的发展及其不断衍生的散热问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，在于可提供一种记忆体散热模块，其通过可快速组装的结构设计，使记忆体散热模块不但可扩增鳍片以帮助散热，同时可适时改变鳍片的设计来符合记忆体的散热需求。

为了达到上述的目的，本实用新型提供一种记忆体散热模块，用以贴附于一记忆体一侧上，包括一导热片与一鳍片组，导热片具有一受热部、以及一一体成型于受热部上端的连结部，所述受热部即用以贴附于记忆体一侧，而所述连结部上横设一插入孔，并于邻接插入孔的上缘处形成一接合部，而鳍片组由多个鳍片叠置而成，各鳍片上形成一凹口，以使各鳍片于所述凹口的一端形成一插入部、另一端形成一散热部；其中，各鳍片的插入部共同穿置于插入孔上，且接合部与各鳍片的凹口内缘以热传导方式接触而结合

上述的记忆体散热模块，其中，该导热片的接合部下缘突设有横向延伸的扩接突缘，以接触于各该鳍片的凹口内缘下方处。

上述的记忆体散热模块，其中，该导热片的接合部上缘突设有横向延伸的扩接突缘，以接触于各该鳍片的凹口内缘上方处。

上述的记忆体散热模块，其中，各该鳍片的凹口呈一ㄈ字形。

上述的记忆体散热模块，其中，所述热传导方式为以导热胶黏贴。

上述的记忆体散热模块，其中，所述热传导方式为以锡焊焊接。

本实用新型的功效在于，借由本实用新型记忆体散热模块，不仅提供导热片进一步扩增鳍片组来提高散热需求，而且鳍片组与导热片在组装上也更为快速与便利；同时，鳍片组的各鳍片也可以视不同的散热需求而轻易变更其散热部的外型与结构设计，以达到模块化的良好互换性。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1本实用新型的立体分解图；

图2本实用新型的组合剖视图；

图3本实用新型夹置于记忆体上的立体分解图；

图4本实用新型夹置于记忆体上的立体组合图；

图5本实用新型夹置于记忆体上的组合剖视图。

其中，附图标记

散热模块 1

导热片   10        受热部   100

连结部   101       插入孔   102

接合部   103       扩接突缘 104

扩接突缘 105       鳍片组   11

鳍片     110       凹口     111

插入部   112       散热部   113

记忆体   2

芯片     20

具体实施方式

为了更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

请参阅图1及图2，分别为本实用新型的立体分解图及组合剖视图。本实用新型提供一种记忆体散热模块，其用以单片贴附于计算机内的随机存取记忆体(RAM)一侧上、或双片夹置于前述记忆体二侧上，以帮助其芯片进行散热。该散热模块1包括一导热片10、以及一鳍片组11；其中：

该导热片10可由如铝或铜等导热性良好的材质所制成，其具有一较大面积的受热部100、以及一一体成型于该受热部100上端的连结部101，所述受热部100用以与一记忆体2的芯片20表面相贴附(如图5所示)，所述连结部101则可供上述鳍片组11以热传导方式接触而结合；如此，记忆体2的芯片20所产生的热量，即可借由与该导热片10的受热部10相贴附而传导至鳍片组11上，借以达到帮助记忆体2的芯片20散热的目的。