[实用新型]记忆体散热模块无效
| 申请号： | 201020285151.3 | 申请日： | 2010-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN201732332U | 公开（公告）日： | 2011-02-02 |
| 发明（设计）人： | 陈威豪;杨骐玮;林筱榕 | 申请（专利权）人： | 亚毅精密股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;张燕华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 记忆体 散热 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种记忆体散热模块，用以贴附于一记忆体一侧上，其特征在于，包括：
一导热片，具有一受热部、以及一成型于该受热部上端的连结部，所述受热部即用以贴附于上述记忆体一侧，而所述连结部上横设一插入孔，并于邻接该插入孔的上缘处形成一接合部；以及
一鳍片组，由多个鳍片叠置而成，各该鳍片上形成一凹口，以使各该鳍片于所述凹口的一端形成一插入部、另一端形成一散热部；
其中，各该鳍片的插入部共同穿置于该插入孔上，且该接合部与各该鳍片的凹口内缘以热传导方式接触而结合。
2.根据权利要求1所述的记忆体散热模块，其特征在于，该导热片的接合部下缘突设有横向延伸的扩接突缘，以接触于各该鳍片的凹口内缘下方处。
3.根据权利要求1或2所述的记忆体散热模块，其特征在于，该导热片的接合部上缘突设有横向延伸的扩接突缘，以接触于各该鳍片的凹口内缘上方处。
4.根据权利要求3所述的记忆体散热模块，其特征在于，各该鳍片的凹口呈一ㄈ字形。
5.根据权利要求1或2所述的记忆体散热模块，其特征在于，各该鳍片的凹口呈一ㄈ字形。
6.根据权利要求所述的记忆体散热模块，其特征在于，所述热传导方式为以导热胶黏贴。
7.根据权利要求1所述的记忆体散热模块，其特征在于，所述热传导方式为以锡焊焊接。
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