[发明专利]研磨头的芯片定位器无效
| 申请号： | 201010610246.2 | 申请日： | 2010-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN102554771A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 王怀锋;詹明松;余文军;曹开玮 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | B24B41/04 | 分类号： | B24B41/04 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 20120*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 研磨 芯片 定位器 | ||
【权利要求书】：
1.一种研磨头的芯片定位器，包括定位环，其特征在于，所述定位环的底端设有多个硬质颗粒，该硬质颗粒在研磨过程中修整研磨垫的表面。
2.如权利要求1所述的研磨头的芯片定位器，其特征在于，所述多个硬质颗粒的大小相同或相近。
3.如权利要求1所述的研磨头的芯片定位器，其特征在于，所述多个硬质颗粒的材质为钻石、陶瓷或不锈钢。
4.如权利要求1所述的研磨头的芯片定位器，其特征在于，各个所述硬质颗粒露出的高度相等。
5.如权利要求1所述的研磨头的芯片定位器，其特征在于，所述多个硬质颗粒均匀分布在所述定位环的底端。
6.如权利要求1所述的研磨头的芯片定位器，其特征在于，所述多个硬质颗粒排成多个同心圆，均匀分布在所述定位环的底端。
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