[发明专利]通用串行总线系统的在线校正方法及其装置有效

专利信息
申请号: 201010577500.3 申请日: 2010-12-07
公开(公告)号: CN102541798A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 陈政宇;简志清;周栋 申请(专利权)人: 瑞昱半导体股份有限公司
主分类号: G06F13/40 分类号: G06F13/40
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;吴孟秋
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 通用 串行 总线 系统 在线 校正 方法 及其 装置
【权利要求书】:

1.一种适用于通用串行总线系统的在线校正方法,所述通用串行总线系统包含有一主机端与一装置端,所述方法包含有:

提供多对啁啾信号;

检测所述啁啾信号,于一预设数目的所述啁啾信号发出前,将所述装置端的终端电阻与其耦接的所述主机端的终端电阻挂载上一电源,以改变所述啁啾信号的准位;

检测所述改变后的啁啾信号在一节点上的准位变化;以及

根据所述准位变化进行在线校正,以使所述改变后的啁啾信号的准位维持在一预设范围内。

2.根据权利要求1所述的在线校正方法,其中,所述预设数目信号为第三对半的啁啾信号。

3.根据权利要求1所述的在线校正方法,其中,所述在线校正的步骤包括:

将所述改变后的啁啾信号的准位与一参考电压相比较以产生一比较结果;以及

根据所述比较结果调整所述主机端的终端电阻或所述装置端的终端电阻。

4.根据权利要求1所述的在线校正方法,其中,所述在线校正的步骤包括:

将所述改变后的啁啾信号的准位与一参考电压相比较以产生一比较结果;以及

根据所述比较结果调整所述主机端的终端电阻与所述装置端的终端电阻。

5.根据权利要求1所述的在线校正方法,还包含在提供所述多对啁啾信号前,进行所述主机端与所述装置端分别的自我校正动作,以分别校正所述主机端与所述装置端的终端电阻。

6.一种适用于通用串行总线装置的在线校正方法,用以在所述通用串行总线装置耦接另一通用串行总线装置时进行在线校正,所述方法包含有:

于一第一时间挂载电源于所述两通用串行总线装置分别包含的两终端电阻,使一啁啾信号的准位降低并在所述二终端电阻间一节点上造成一电压准位;以及

于一第二时间比较所述电压准位与一参考电压的准位,并根据准位比较的结果调整所述二终端电阻或所述二终端电阻其中之一的阻值,以使所述降低后的啁啾信号的电压准位维持在一预设范围内;

其中,所述第二时间在所述第一时间之后,且所述第一时间在所述通用串行总线完成高速能力宣告后。

7.根据权利要求6所述的在线校正方法,其中,所述第一时间在第三对半的啁啾信号发出前。

8.一种通用串行总线装置,用以连接另一通用串行总线装置并进行一在线校正,所述通用串行总线装置包含有:

一电源;

一终端电阻;以及

一校正电路,包含有:

一第一开关电路,耦接在所述电源及所述终端电阻之间,用以使所述电源经由一节点提供给所述终端电阻;

一第二开关电路,用以提供一参考电压;

一比较单元,包括一第一输入端耦接所述参考电压,一第二输入端耦接所述节点,以在一输出端输出一比较结果;以及

一调整单元,耦接所述比较单元的输出端,根据所述比较结果调整所述终端电阻的阻值;

其中,所述第一开关电路在一第一时间导通,将所述电源挂载上所述终端电阻,使一啁啾信号的电压准位降低并在所述节点上造成一电压准位,所述第二开关电路在一第二时间提供所述参考电压,所述校正电路将所述参考电压与所述节点上的电压准位相比较以产生所述比较结果,所述调整单元根据所述比较结果调整所述终端电阻的阻值,使所述降低后的啁啾信号的电压准位维持在一预设范围内,所述第二时间在所述第一时间之后,且所述第一时间在所述通用串行总线完成高速能力宣告后。

9.根据权利要求8所述的通用串行总线装置,其中,所述第二开关电路在所述第一时间前,提供一自我校正电压,以供所述通用串行总线装置进行自我校正。

10.根据权利要求8所述的通用串行总线装置,其中,所述第二开关电路包括:

一第一电压源,提供一在线校正电压;

一第二电压源,提供一自我校正电压;以及

一开关元件,在所述第一电压源及所述第二电压源之间切换,以将所述在线校正电压或所述自我校正电压作为所述参考电压,提供给所述比较单元。

11.根据权利要求10所述的通用串行总线装置,其中,所述在线校正电压与所述自我校正电压的大小比例与所述两终端电阻的阻抗匹配相关。

12.根据权利要求8所述的通用串行总线装置,其中,所述第一时间是在所述通用串行总线完成高速能力宣告之后。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑞昱半导体股份有限公司,未经瑞昱半导体股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010577500.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top