[发明专利]半导体基板及其制法有效
| 申请号： | 201010577093.6 | 申请日： | 2010-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN102487049A | 公开（公告）日： | 2012-06-06 |
| 发明（设计）人： | 简丰隆;陈宜兴;郭夔孝 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;靳强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 及其 制法 | ||
1.一种半导体基板，包括：
基板，其表面上具有电性接触垫；
第一绝缘保护层，设于该基板与电性接触垫上，该第一绝缘保护层具有第一开孔，令该电性接触垫外露于该第一开孔中；
金属层，设于该第一开孔中的电性接触垫上，且延伸至该第一绝缘保护层的部分表面上；
第二绝缘保护层，设于该第一绝缘保护层及金属层上，该第二绝缘保护层具有第二开孔，该金属层外露于该第二开孔中，且该第二绝缘保护层覆盖位于该第一绝缘保护层上的金属层；以及
焊球，设于该第二开孔中的金属层上。
2.根据权利要求1所述的半导体基板，其中，该基板为晶片。
3.根据权利要求1所述的半导体基板，其中，该金属层为底凸块金属层。
4.根据权利要求3所述的半导体基板，其中，形成该底凸块金属层的材质为钛/铜/镍、或钛/镍钒/铜。
5.根据权利要求1所述的半导体基板，其中，形成该焊球的材质为锡。
6.根据权利要求1所述的半导体基板，其中，该焊球具有铜材。
7.一种半导体基板的制法，包括：
提供一表面上具有电性接触垫及覆盖该电性接触垫的第一绝缘保护层的基板，其中，该第一绝缘保护层具有第一开孔，以令该电性接触垫外露于该第一开孔中；
在该第一开孔中及电性接触垫上形成金属层，且该金属层延伸至该第一绝缘保护层的部分表面上；
在该第一绝缘保护层及金属层上形成第二绝缘保护层，该第二绝缘保护层具有第二开孔，以令该金属层外露于该第二开孔中，且该第二绝缘保护层覆盖位于该第一绝缘保护层上的金属层；以及
形成焊球于该第二开孔中的金属层上。
8.根据权利要求7所述的半导体基板的制法，其中，该基板为晶片。
9.根据权利要求7所述的半导体基板的制法，其中，该焊球的制造方法，包括：
在该第二绝缘保护层上及该第二开孔中的金属层上形成铜层；
在该铜层上形成阻层，且该阻层具有第三开孔，以外露出该金属层上的铜层；
在该第三开孔中及该第三开孔内的铜层上形成焊料；
去除该阻层及其下的铜层；以及
融合该焊料及其下的铜层，以形成该具有铜材的焊球。
10.根据权利要求9所述的半导体基板的制法，其中，以电镀形成该焊料。
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