[发明专利]一种刚挠线路板及挠性线路板钻污的处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路板钻污的处理方法，尤其是一种刚挠线路板及挠性线路板钻污的处理方法。

背景技术

刚挠线路板及挠性线路板经过层压后，无论是机械钻孔还是激光打孔，在加工的过程中都会产生一定的污染。钻污清洗有湿法处理：包括浓铬酸、浓硫酸、高锰酸钾处理，以及PI调整等方法。干法处理是在真空环境下通过激光，等离子体除去孔内钻污。此法需要专门的处理设备，处理成本高，一般在处理挠性多层板、刚挠结合多层板、聚酰亚胺多层板和微小孔径的刚性多层板时使用。

刚挠线路板孔壁钻污主要包括环氧树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂等，而柔性线路板孔壁钻污主要是聚酰亚胺树脂和丙烯酸树脂。由于聚酰亚胺钻污的存在，常规的用强碱加强氧化剂的线路板钻污的处理方法不可行，一般都需要设备成本和使用成本很高的等离子设备处理。刚挠线路板的工艺一般是多次压合，其中的刚性线路板中的环氧树脂为热固性树脂，固化后很难融化而产生钻污。

发明内容

本发明本发明涉及一种刚挠线路板及挠性线路板钻污的处理方法，解决上述处理钻污方法所存在的不足。

  本发明的技术方案是：采用一种专门的底板，其构成为包括一个绝缘体空腔，空腔腔体上至少开有两个孔，空腔内有液体，冷却液体从入孔进入空腔，从出孔流出，从而控制钻刀温度在400℃以下；采用强碱溶液去除钻污，其质量浓度为10%-50%、温度36-50度，处理时间30-120秒。

本发明产生的有益效果是：钻孔过程中不会产生聚酰亚胺钻污，也就不需要等离子设备；钻污中基本只剩下丙烯酸树脂，因此只要用强碱就可以轻易处理；整个过程投入小，使用成本低，操作简单，去除钻污效果好。

附图说明

图1是印制线路板钻孔用底板结构图。

1-入孔；    2-出孔；   3-空腔。 

具体实施方式

实施例1：一种刚挠线路板及挠性线路板钻污的处理方法，刚挠线路板及挠性线路板经过层压钻孔后，采用下列质量浓度的化学液清洗：氢氧化钠14%，溶液的温度38度，处理时间50秒。

实施例2：一种刚挠线路板及挠性线路板钻污的处理方法，刚挠线路板及挠性线路板经过层压钻孔后，采用下列质量浓度的化学液清洗：氢氧化钾37%，溶液的温度45度，处理时间100秒。

实施例3：一种刚挠线路板及挠性线路板钻污的处理方法，刚挠线路板及挠性线路板经过层压钻孔后，采用下列质量浓度的化学液清洗：氢氧化钠14%，氢氧化钾25%，溶液的温度50度，处理时间70秒。