[发明专利]一种化学机械抛光液无效

专利信息
申请号: 201010554732.7 申请日: 2010-11-19
公开(公告)号: CN102464947A 公开(公告)日: 2012-05-23
发明(设计)人: 姚颖;宋伟红;孙展龙 申请(专利权)人: 安集微电子(上海)有限公司
主分类号: C09G1/02 分类号: C09G1/02
代理公司: 上海翰鸿律师事务所 31246 代理人: 李佳铭
地址: 201203 上海市浦东新区张江高*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 化学 机械抛光
【权利要求书】:

1.一种化学机械抛光液,包含:研磨颗粒、金属缓蚀剂、有机酸、氧化剂、水及一种或多种季铵盐型阳离子表面活性剂。

2.如权利要求1所述的化学机械抛光液,其特征在于:所述季铵盐型阳离子表面活性剂为双子型季铵盐型阳离子表面活性剂。

3.如权利要求2所述的化学机械抛光液,其特征在于:所述双子型季铵盐型阳离子表面活性剂为(R1R2N+R3X-)-R5-(R1’R2N+R3X-),其中:R1和R1’为-CmH2m+1,8≤m≤18,R1和R1’相同或不同,R2和R3相同,为-CH3或-C2H5,R5为苯二亚甲基,聚亚甲基-(CH2)n-,2≤n≤30,或聚氧乙烯基-CH2CH2-(OCH2CH2)n-,1≤n≤30,X-为Cl-或Br-

4.如权利要求2或3所述的化学机械抛光液,其特征在于:所述双子型季铵盐型阳离子表面活性剂的浓度为:0.001~0.2wt%。

5.如权利要求4所述的化学机械抛光液,其特征在于:所述双子型季铵盐型阳离子表面活性剂的浓度为:0.005~0.1wt%。

6.如权利要求1所述的化学机械抛光液,其特征在于:所述研磨颗粒为二氧化硅,三氧化二铝和/或二氧化铈颗粒。

7.如权利要求1或6所述的化学机械抛光液,其特征在于:所述研磨颗粒的浓度为1~20wt%。

8.如权利要求1或6所述的化学机械抛光液,其特征在于:所述研磨颗粒的粒径为20~150nm。

9.如权利要求1所述的化学机械抛光液,其特征在于:所述金属缓蚀剂为唑类化合物。

10.如权利要求9所述的化学机械抛光液,其特征在于:所述唑类化合物选自苯并三氮唑、甲基苯并三氮唑、1,2,4-三氮唑、3-氨基-1,2,4-三氮唑、4-氨基-1,2,4-三氮唑和5-甲基-四氮唑中的一种或多种。

11.如权利要求1、9或10所述的化学机械抛光液,其特征在于:所述金属缓蚀剂的浓度为0.01~1wt%。

12.如权利要求1所述的化学机械抛光液,其特征在于:所述有机酸选自草酸、丙二酸、丁二酸、柠檬酸、2-膦酸丁烷基-1,2,4-三羧酸、羟基亚乙基二磷酸、氨基三亚甲基磷酸和氨基酸中的一种或多种。

13.如权利要求1或12所述的化学机械抛光液,其特征在于:所述有机酸的浓度为0.01~2wt%。

14.如权利要求1所述的化学机械抛光液,其特征在于:所述氧化剂为过氧化氢、过氧乙酸,过硫酸钾和/或过硫酸铵。

15.如权利要求1或14所述的化学机械抛光液,其特征在于:所述氧化剂的浓度为0.01~1wt%。

16.如权利要求1所述的化学机械抛光液,其特征在于:所述化学机械抛光液的pH值为2.0~7.0。

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