[发明专利]电路软板与硬板连结的制作方法及其电路板结构

说明书

技术领域

本发明是有关于一种电路软板与硬板连结的制作方法及其电路板结构，特指一种可将电路软板以SMT(Surface Mount Technology)制程结合于一电路硬板的技术手段。

背景技术

现有技术的电路板的生产作业中，欲在一电路硬板(PCB, print circuit board)上结合固定一电路软板(FPC, flexible print circuit)时，须先于该电路硬板上先通过一次工法而在硬板的表面上对应于金属接端处布上锡膏而后通过第一次过高温炉而让该锡膏熔化对应结合于该电路硬板上，而后，更必须进一步通过人力将该电路软板的金属接触端与该电路硬板的金属接端相互对齐，并需要在该已初步熔化固定成形的锡上涂布一助焊剂，方能进一步通过热压熔锡焊接技术(Hotbar Process)以将该电路软板通过一热压机的热压头加压加热，而后得以将锡进一步再熔化达到两者间线路接固的目的，在步骤上甚为繁复。

此外现有技术的作法，该锡是自上方受压迫且受热而完成熔化，并因为受压自该电路软板上的锡流孔溢出，如此的手段实际上难以确定该熔化的锡是为熔化完全，或者是仅有表面熔化而因受压迫力溢出，这对于产品良率的控管有其难处所在，且在前述的制程而言，必须利用人力反覆地在一旁操作热压机，除了动作繁复费时之外，亦增加了许多人力成本的支出，且再者，实施上必须额外具备有一热压机设备，在设备成本上而言亦非有利因素，且利用热压机设备逐一地进行电路板上热压的动作更是一种十分耗费电能的方式，此外，利用如此的生产手段，显然无法比拟具有高效率、自动化优势的表面黏着技术(SMT)制程，故基于上述原因考量，本发明的发明人思索并设计一种电路软板与硬板连结的制作方法及其电路板结构，以期针对现有技术的缺失加以改善，进而增进其在产业上的实施利用。

发明内容

因为上述现有技术存在的问题，本发明的目的就是在提供一种电路软板与硬板连结的制作方法及其电路板结构，以期克服现有技术的难点。

为达到上述目的，本发明所采用的技术手段为设计一种电路软板与硬板连结的制作方法，其包含:

A.定位点设置步骤，其为在一电路软板上设置多个第一定位孔，且在一电路硬板上分别设置有与第一定位孔相互对应的多个第二定位孔；B.接合前预先固定步骤，其为将第一定位孔于摆设配置时对应切齐该第二定位孔上快速定位，而藉此定位让该电路软板上的至少一第一金属接触端对应对齐该电路硬板的至少一第二金属接触端，且在该第一金属接触端与第二金属接触端间设置有接焊用锡；及C.过回焊炉热接焊步骤，其为将定位后的该电路软板与该电路硬板随着其他SMT零件通过一回焊炉以高温加热，让接焊用锡熔化，并进而令该电路软板对应结合于该电路硬板上。

其中，该B.接合前预先固定步骤中，该第一金属接触端上设有多个锡流孔，且在该C.过回焊炉热接焊步骤中，该接焊用锡于熔化后穿过该锡流孔，并于该接焊用锡再次冷却时与该第一金属接触端结合固定；又其中，该B.接合前预先固定步骤中，该电路软板的表面上预先设有一高温胶，以于该第一金属接触端与该第二金属接触端对齐后，进而让该电路软板黏合于该电路硬板；且其中该B.接合前预先固定步骤中，该第一定位孔与该第二定位孔的定位为藉助一治具板，该治具板上设有对应该第一、第二定位孔的多个定位柱，以在摆设配置时将该电路硬板与该电路软板依序套设固定于该治具板的定位柱上达到相互定位。

此外，为达到上述目的，本发明所采用的另一技术手段为设计一种电路板结构，其包含:

一电路软板，其上设置有多个的第一定位孔，且该电路软板上具有至少一第一金属接触端，该第一金属接触端上贯穿设有多个锡流孔，再者，在该电路软板的一表面上进一步设有一高温胶；及一电路硬板，其上设有多个的第二定位孔，该第二定位孔对应于该第一定位孔，以供该第一定位孔定位，且该电路硬板上设有至少一第二金属接触端，其对应于该第一金属接触端，以供该第一金属接触端对应接触。

而通过电路软板与硬板连结的制作方法，可实现让现有技术中必须利用热压机装置来进行接合的电路软板及电路硬板在一SMT的制程中完成结合固定动作，除了可免去耗费人力的成本及时间外，亦可无需额外购置一热压机装置，可降低设备成本及热压机的电源耗费成本，且本发明更可确保在SMT制程中快速、精确且自动化的进行电路板的生产作业，并达到良率提升的目的，其增益性可见一斑。

附图说明

图1为本发明的电路软板与硬板连结的制作方法及其电路板结构的流程图。

图2为本发明的电路软板与硬板连结的制作方法及其电路板结构的实施示意图。