[发明专利]用于双面磨削加工扁平工件的设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于双面磨削加工扁平工件的设备，具有上和下加工盘，所述加工盘分别具有带研磨覆层的加工面，加工面在其之间形成加工间隙，能够在加工间隙中对工件进行磨削，至少一个加工盘能借助驱动装置驱动旋转，此外，该设备还具有用于在加工间隙中引导工件的导向装置。

背景技术

已知使用双面平面磨床对具有两个平行平面表面的工件进行精密加工。有很多实施方式不同的相应的机器。常见的双面平面磨床的共同点是：这类磨床具有两个大多为环形的加工盘，这两个加工盘的涂有磨削材料的端面彼此相对并且在其间形成加工间隙，工件穿过加工间隙并在此在两侧同时被加工。作为例子仅举出如DE 195 47 085 A1所述的具有行星运动机构的双面磨床。

在借助这种机床加工特定材料、如软钢的情况下，在工件边缘上常常会出现大多是不希望的形成毛刺，由此需要在专门的去毛刺机床上进行再加工。这种去毛刺机床以多种构型已知，其中，磨削毛刺一般利用刷式去毛刺机来去除。为此，引导工件从旋转的刷子旁经过，刷子的刷毛带有磨粒。例如DE 20 2004 013 279 U1公开了一种相应的设备。借助这种机器对工件进行去毛刺构成除磨削加工外的附加的加工步骤，该加工步骤相应提高在扁平工件的加工中的耗费和成本。

发明内容

从所述现有技术出发，本发明的目的是提供一种开头所提类型的设备，借助该设备可以以较低的花费和较高的质量实现对易于形成毛刺的扁平工件的双面磨削加工。

所述目的通过权利要求1的技术方案来实现。从属权利要求、说明书以及附图给出了有利的方案。

对于开头所提类型的设备，本发明这样来实现所述目的：在至少一个加工盘上设置去毛刺装置，所述去毛刺装置构造成在所述设备中加工工件期间对工件去毛刺。

在所述设备中，待加工的工件通过导向装置在加工盘的加工面之间形成的加工间隙中运动，并且在此时，通过按本身已知的方式驱动至少一个加工盘旋转，由加工面同时在两侧磨削所述工件。为了进行加工，加工盘可同轴地设置。但加工盘也可以不同轴地定向。对扁平工件的加工通常用于产生平行平面的工件表面。工件例如可由金属材料、尤其是钢材制成。工件例如也可以是半导体片(晶片)或其它工件。

在磨削过程中，在工件边缘上根据工件材料可能在一定程度上形成显著(markant)的毛刺。因此，根据本发明的设备具有设置在至少一个加工盘上的去毛刺装置。本发明的去毛刺装置尤其可以设置在两个加工盘上。通过所述去毛刺装置，工件当其在所述设备中磨削加工期间就已经被去毛刺或者说通过去毛刺装置在毛刺出现时就已经抑制毛刺形成。因此，不会以显著的程度形成毛刺。在此去毛刺装置设置成，使得工件在其在所述设备中的加工期间所经过的路程上既与加工面接触，也与去毛刺装置接触。根据本发明的设备因此统一了双面平面磨床和去毛刺机的功能，从而工件同时被磨削和去毛刺。因此在加工中实现了原位去毛刺。

根据一种方案，去毛刺装置可集成在所述至少一个加工盘的加工面中。就是说，在工件在加工间隙中的加工期间，工件同时在加工间隙中被去毛刺。以这种方式实现了所述设备一种特别紧凑的结构方式。所述至少一个加工盘为此可具有至少一个在加工面的区域中成形的容纳部、尤其是至少一个槽，在所述容纳部设置去毛刺装置。就是说，在所述至少一个加工盘的限定加工间隙的端面中形成相应的用于去毛刺装置的凹口。

有利的是，根据工件的加工方式或者说用于工件的导向装置的结构和由此由在加工间隙中的加工期间由工件描述的运动轨迹，去毛刺装置的不同的几何结构都可能是有利。因此，在另一种方案中，去毛刺装置可以环形环绕地在加工面中和/或径向地在加工面中延伸地和/或弧形地在加工面中延伸地设置。

将去毛刺装置集成到加工面中尤其对于具有所谓的行星运动机构的设备是有利的。根据另一种方案，相应地用于引导工件的装置具有至少一个、尤其是多个设置在加工间隙中的转子圆盘，所述转子圆盘在凹口中容纳待加工的工件并可借助滚动装置置于旋转，由此，容纳在转子圆盘中的工件沿摆线轨迹在加工间隙中运动。滚动装置可以以已知的方式具有内部和外部的销圈(Stiftkranz)或齿圈，借助驱动装置能使至少一个所述销圈或齿圈旋转。所述至少一个转子圆盘可相应地在其圆周上具有外齿部，借助该外齿部转子圆盘在至少一个销圈或齿圈旋转时在该销圈或齿圈上滚动。