[发明专利]成型方法

权利要求书

1.一种成型聚合物的方法，其包括：

将待成型的聚合物加热到其玻璃化转变温度之上，

连续地让聚合物沉积(优选通过流动或者铺设)到第一模具的型面(此后称为“下型面”)上(优选以降低、消除或最小化如此沉积的所述聚合物的剪切应力或其他应力的方式)，保持聚合物高于玻璃化转变温度，

将第二模具的型面(此后称为“上型面”)施加到聚合物的至少暴露的表面(此后称为“上表面”)上，同时聚合物保持高于玻璃化转变温度，并且

在保持聚合物处于上下型面内部或者之间的时候，使聚合物转变到低于玻璃化转变温度，

之后将聚合物从型面上取出。

2.一种成型聚合物的方法，其包括：

连续地将高于其玻璃化转变温度的聚合物沉积(优选通过流动或者铺设)到第一模具的型面(此后称为“下型面”)上(优选以降低、消除或最小化如此沉积的所述聚合物的剪切应力或其他应力的方式)，

将第二模具的型面(此后称为“上型面”)施加到聚合物的至少暴露的表面(此后称为“上表面”)上，同时聚合物保持高于玻璃化转变温度，并且

在保持聚合物处于上下型面内部或者之间的时候，使聚合物转变到低于玻璃化转变温度，

之后将聚合物从型面上取出。

3.一种成型两种聚合物的方法，其包括：

将第一聚合物和第二聚合物中的每一种加热到各聚合物的相应玻璃化转变温度之上，

连续地将第一聚合物沉积(优选通过流动或者铺设)到第一模具的型面(此后称为“下型面”)上(优选以降低、消除或最小化如此沉积的所述聚合物的剪切应力或其他应力的方式)，保持第一聚合物高于其玻璃化转变温度，

连续地将第二聚合物沉积(优选通过流动或者铺设)到第一聚合物的暴露表面(此后称为“上表面”)上(优选以降低、消除或最小化如此沉积的所述聚合物的剪切应力或其他应力的方式)，保持第二聚合物高于其玻璃化转变温度，

将第二模具的型面(此后称为“上型面”)施加到第二聚合物的至少上表面上，同时各种聚合物保持高于其各自的玻璃化转变温度，并且

在保持聚合物处于上下型面内部或者之间的时候，使聚合物转变到低于它们各自的玻璃化转变温度

之后将结合在一起的聚合物从上下型面上取出。

4.一种成型多个聚合物的方法，其包括：

将多种聚合物中的每一种加热到各聚合物的相应玻璃化转变温度之上，

连续地将第一聚合物沉积(优选通过流动或者铺设)到第一模具的型面(此后称为“下型面”)上(优选以降低、消除或最小化如此沉积的所述聚合物的剪切应力或其他应力的方式)，保持第一聚合物高于其玻璃化转变温度，

连续地将第二聚合物沉积(优选通过流动或者铺设)到第一聚合物的暴露表面上(优选以降低、消除或最小化如此沉积的所述聚合物的剪切应力或其他应力的方式)，保持第二聚合物高于其玻璃化转变温度，

连续地让一种或多种另外的聚合物沉积(优选通过流动或者铺设)到各前一聚合物的暴露表面上(优选以降低、消除或最小化如此沉积的所述聚合物的剪切应力或其他应力的方式)，保持每种另外的聚合物高于其各自的玻璃化转变温度，

将第二模具的型面(此后称为“上型面”)施加到最上面聚合物的至少上表面上，同时各种聚合物保持高于其各自的玻璃化转变温度，并且

在保持聚合物处于上下型面内部或者之间的时候，使聚合物转变到低于它们各自的玻璃化转变温度，

之后将如此成型的聚合物从型面上取出。

5.一种连续成型聚合物的方法，其包括：

连续地让高于其玻璃化转变温度的聚合物进入并通过成型区，其中所述聚合物经历

a.加压，和

b.模具成型，以便引入纳米尺度的表面结构(优选纳米尺度结构具有至少一个0.1-1000nm的尺寸)到所述聚合物表面的至少一部分，和

c.除去活化热以便将所述聚合物转变为低于玻璃化转变温度，

其中在所述成型区域之后，将聚合物从型面上取出。

6.权利要求5中的方法，其中所述成型区由串联前进的第一模具或者诸模具的型面或表面(此后称为“下型面”)和第二模具或诸模具的型面或表面(此后称为“上型面”)来界定。

7.前述任一项权利要求的方法，其中在上下型面之间将成型压力至少初始施加到所述聚合物的过程中，待成型的整个聚合物保持在高于其各自玻璃化转变温度。