[发明专利]一种栅电介质材料立方相HfO2薄膜及其制备方法无效
| 申请号: | 200910035389.2 | 申请日: | 2009-09-27 |
| 公开(公告)号: | CN101660128A | 公开(公告)日: | 2010-03-03 |
| 发明(设计)人: | 石磊;周越;刘治国;殷江 | 申请(专利权)人: | 南京大学 |
| 主分类号: | C23C14/28 | 分类号: | C23C14/28;C23C14/06 |
| 代理公司: | 南京天翼专利代理有限责任公司 | 代理人: | 黄明哲 |
| 地址: | 210093*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电介质 材料 立方 hfo sub 薄膜 及其 制备 方法 | ||
1、一种栅电介质材料立方相HfO2薄膜,其特征是掺杂Y2O3获得稳定的立方相的HfO2薄膜,Y2O3的掺杂量的摩尔百分比为0到28之间。
2、根据权利要求1所述的一种栅电介质材料立方相HfO2薄膜,其特征是所述HfO2在常温下为立方相,介电常数27.2。
3、权利要求1或2所述的一种栅电介质材料立方相HfO2薄膜的制备方法,其特征是立方相HfO2薄膜利用脉冲激光沉积技术,使用由Y2O3稳定的立方相HfO2陶瓷靶材,在高真空低氧分压下制备,其制备步骤如下:
A、由Y2O3稳定的立方相HfO2陶瓷靶材的制备:将纯Y2O3粉末掺杂于纯HfO2粉末,掺杂量摩尔比处于0到28之间,经球磨机充分球磨,再把混合粉末压成圆片,在箱式电阻炉中烧结,得到致密的由Y2O3稳定的立方相HfO2陶瓷靶材,备用;
B、衬底材料的选择和处理:选择P型Si(100)作为衬底,首先把P型Si(100)放入无水乙醇中超声清洗,再用去离子水冲洗,然后用氢氟酸溶液腐蚀掉Si表面上的SiO2,最后再在无水乙醇中超声清洗,取出晾干后备用;
C、将由Y2O3稳定的立方相HfO2陶瓷靶材放置在脉冲激光沉积系统的靶台上,硅衬底材料放到衬底台上,靶台和衬底台均放置在生长室内;
D、用机械泵将生长室内真空抽到1.0×10-1Pa,然后启动分子泵,将生长室内压力继续抽到1.0×10-5Pa;
E、用电阻炉加热衬底台,使Si衬底材料加热到设定温度300-700℃;
F、启动脉冲激光器,使脉冲激光束通过聚焦透镜将激光束聚焦在由Y2O3稳定的立方相HfO2的陶瓷靶材上,利用脉冲激光剥离陶瓷靶材,产生的激光离子体沉积在硅衬底材料上而制得立方相HfO2薄膜;制膜过程中,靶台和衬底台下均装有电动机,以恒定的30-90转/分的速度旋转,保证激光束等离子体均匀沉积在衬底上,从而制得厚度均匀的薄膜。
4、根据权利要求3所述的一种栅电介质材料立方相HfO2薄膜的制备方法,其特征是步骤A中,将纯Y2O3粉末和纯HfO2粉末充分球磨24-36小时后,在13-15Mpa压力下冷压成直径22mm,厚度为4mm的圆片,在1400-1600℃下烧结成由Y2O3稳定的立方相HfO2陶瓷靶材。
5、根据权利要求3或4所述的一种栅电介质材料立方相HfO2薄膜的制备方法,其特征是步骤B中P型Si(100)电阻率为8-10Ω·cm-1,P型Si(100)在无水乙醇中超声清洗清洗3-5分钟后,再用去离子水冲洗,用摩尔比1∶20的氢氟酸溶液腐蚀掉Si表面的SiO2。
6、根据权利要求3或4所述的一种栅电介质材料立方相HfO2薄膜的制备方法,其特征是步骤E中的电阻炉的加热温度可在室温至800℃之间的任何温度下保持稳定,加热衬底,使沉积薄膜时衬底的温度为350℃;步骤F中的激光器使氟化氪准分子激光器,其波长为248nm,脉冲宽度20-30ns,单脉冲能量50-600mJ,能量密度为0-10J/cm2。
7、根据权利要求5所述的一种栅电介质材料立方相HfO2薄膜的制备方法,其特征是步骤E中的电阻炉的加热温度可在室温至800℃之间的任何温度下保持稳定,加热衬底,使沉积薄膜时衬底的温度为350℃;步骤F中的激光器使氟化氪准分子激光器,其波长为248nm,脉冲宽度20-30ns,单脉冲能量50-600mJ,能量密度为0-10J/cm2。
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