[发明专利]布线构件、带有树脂的金属部件和树脂密封半导体装置以及它们的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及布线构件(部材)、带有树脂的金属部件和树脂密封半导体装置以及带有树脂的金属部件和半导体装置的制造方法，特别是涉及提高金属材料与树脂材料的密合性的技术。

背景技术

在半导体装置或布线构件中，广泛使用树脂材料。

一般地，集成电路(IC)或大规模集成电路(LSI)等的半导体装置如下制造：通过引线键合(wire bonding)等将规定的半导体元件与布线引线(wire lead)连接，以该布线引线的一部分露出到外部的状态固着树脂来进行树脂密封，由此进行封装。

图22是表示树脂密封的QFP(Quad Flat Package)型的半导体装置的制造步骤的截面示意图。

首先，在布线引线93(芯片焊盘(die pad)93a、93b)的芯片焊盘93b上搭载半导体芯片94，将该半导体芯片94与芯片焊盘93a、93b通过导线(wire)95连接。

然后，将布线引线93载置在固定模具92上(图22(a))。

接着，相对于固定模具92挤压可动模具91，形成封闭的状态以使两模具91、92形成内部空间(模腔97)。并且，通过设置在可动模具91上的浇口96，在模腔97内将热固化性树脂注射成型，将半导体芯片94等进行树脂密封(图22(b))。

使热固化性树脂固化形成成型树脂98之后，打开两模具91、92，利用起模杆(未图示)挤出树脂成型品9z。然后，使树脂成型品9z的外部引线931a弯曲，由此得到半导体装置9的成品(图22(d))。

安装该半导体装置9时，通过钎焊料90将外部引线931a接合到基板99上(图22(d))。

以上为QFP型半导体装置的制造步骤例，但是作为半导体装置，还存在上述之外的种类，例如存在发光二极管(LED)装置。该发光二极管装置例如，使用以布线引线的一部分在研钵状反射器的内部露出的方式形成的基板，在上述反射器内部的布线引线上搭载、连接发光二极管元件。然后，通过在该反射器的内部填充透明的密封树脂进行制造。作为密封树脂，现在逐步广泛普及透光度更高的有机硅树脂来代替环氧树脂。

进一步地，对于在IC、LSI等电子部件的安装中使用的TAB(TapeAutomated Bonding)带、T-BGA(Tape Ball Grid Array)带、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)带等薄膜载带，依次叠层由聚酰亚胺形成的绝缘膜、由Cu形成的布线图案层和阻焊层来构成，作为上述绝缘膜和阻焊层，使用树脂材料。

专利文献1：日本专利2731123号公报

专利文献2：日本特开平10-329461号公报

专利文献3：日本特开2002-33345号公报

专利文献4：日本专利第3076342号

发明内容

但是，对于作为树脂成型品的半导体装置、LED装置以及薄膜载带，存在以下课题。

第一课题是存在以下问题：在密封树脂的注射成型时，除了进行目的树脂成型之外，甚至在原本未预定进行树脂成型的布线引线区域也附着树脂。在半导体装置的步骤中，如图22(b)的P部分放大图所示，在通过一定压力注射树脂材料的关系上，实际上在布线引线93的外部引线931a的表面上可能形成从模具的间隙900流出的树脂薄膜(所谓的树脂毛刺)98a(图22(c))。该间隙900因模具91、92之间的精度不良而产生，注射时的压力从该间隙900漏出到外部，树脂材料随之流出而产生树脂毛刺98a。若存在树脂毛刺98a，则在后续步骤中在外部引线931a与基板99的接合强度、电接触性方面可能产生问题。为了防止该问题，存在使模具91、92之间的形状高精度化的对策，但是除了模具设计所需的成本变得非常高之外，作为机械精度上的问题，极难完全防止间隙的产生。因此，实际上作为不能防止树脂毛刺产生的技术方案，在接合至基板的步骤之前，必须进行预先除去树脂毛刺98a的步骤。由此，产生制造效率降低、制造成本升高的问题。

其中，专利文献1～3中提出了防止模具之间的间隙的对策。但是，专利文献1、2的公开技术是强化对模具的布线引线施加的压力的技术，有可能对布线引线施加过度的变形应力，从而有可能导致模具和布线引线的损伤。此外，专利文献3是在模具之间的间隙产生部分预先粘贴带，以期谋求密闭性的技术，但是在比较高的温度下，在涉及机械性摩擦力的注射成型步骤中，即使使用这种带，实际上也可能会产生该带的剥离、损伤等问题。进一步地，由于设置该带，在制造效率降低和制造成本升高方面仍然存在问题。