[发明专利]成膜装置的排气系统结构、成膜装置和排出气体的处理方法有效
| 申请号: | 200880106461.X | 申请日: | 2008-09-01 |
| 公开(公告)号: | CN101802256A | 公开(公告)日: | 2010-08-11 |
| 发明(设计)人: | 松本贤治 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;H01L21/205;H01L21/285;H01L21/3205;H01L23/52;H01L21/28 |
| 代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 装置 排气 系统 结构 排出 气体 处理 方法 | ||
1.一种成膜装置的排气系统结构,该成膜装置向处理容器内供给 含有禁水操作的有机Mn化合物气体的气体,利用CVD在配置于处理 容器内的基板上形成含有Mn的膜,其特征在于,具有:
排出所述处理容器内的排出气体的排气管;
设置于所述排气管的所述处理容器附近的自动压力控制器;
设置于所述排气管的所述自动压力控制器下游侧,对所述处理容 器内进行排气的真空泵;
在所述排气管的所述自动压力控制器下游侧的位置,供给氧化剂 的氧化剂供给部,该氧化剂是用于使排出气体中的有机Mn化合物气 体成分和副产物氧化的水;
设置于所述排气管的所述氧化剂供给位置的下游侧,回收使所述 排出气体中的有机Mn化合物气体成分和副产物与作为所述氧化剂的 水反应而生成的生成物的捕集机构;和
设置于所述排气管的所述捕集机构下游侧,用于使排出气体无害 化的除害装置。
2.如权利要求1所述的成膜装置的排气系统结构,其特征在于:
所述真空泵设置于所述排气管的所述捕集机构的下游侧且所述除 害装置的上游侧。
3.如权利要求1所述的成膜装置的排气系统结构,其特征在于:
所述真空泵设置于所述排气管的所述氧化剂供给位置的下游侧且 所述捕集装置的上游侧。
4.如权利要求1所述的成膜装置的排气系统结构,其特征在于:
所述真空泵设置于所述排气管的所述氧化剂供给位置的上游侧。
5.一种成膜装置,在基板上形成含有Mn的膜,其特征在于:
具有:
配置有基板的处理容器;
向配置有基板的处理容器内供给原料气体的原料气体供给机构, 该原料气体是禁水操作的含有有机Mn化合物气体的气体;
对所述有机Mn化合物气体付与能量,在基板上使成膜反应发生 的单元;和
使排出气体从所述处理容器排出,对排出气体进行处理的排气系 统结构,
所述排气系统结构具有:
排出所述处理容器内的排出气体的排气管;
设置于所述排气管的所述处理容器附近的自动压力控制器;
设置于所述排气管的所述自动压力控制器下游侧,对所述处理容 器内进行排气的真空泵;
在所述排气管的所述自动压力控制器下游侧的位置,供给氧化剂 的氧化剂供给部,该氧化剂是用于使排出气体中的有机Mn化合物气 体成分和副产物氧化的水;
设置于所述排气管的所述氧化剂供给位置下游侧,回收使所述排 出气体中的有机Mn化合物气体成分和副产物与作为所述氧化剂的水 反应而生成的生成物的捕集机构;和
设置于所述排气管的所述捕集机构下游侧,用于使排出气体无害 化的除害装置。
6.如权利要求5所述的成膜装置,其特征在于:
所述真空泵设置于所述排气管的所述捕集机构的下游侧且所述除 害装置的上游侧。
7.如权利要求5所述的成膜装置,其特征在于:
所述真空泵设置于所述排气管的所述氧化剂供给位置的下游侧且 所述捕集装置的上游侧。
8.如权利要求5所述的成膜装置,其特征在于:
所述真空泵设置于所述排气管的所述氧化剂供给位置的上游侧。
9.一种成膜装置中的排出气体的处理方法,该成膜装置向处理容 器内供给含有禁水操作的有机Mn化合物气体的气体,利用CVD在配 置于处理容器内的基板上形成含有Mn的膜,其特征在于,包括:
通过连接于所述处理容器的排气管,利用真空泵对处理容器内进 行排气的步骤;
在所述排气管的自动压力控制器的下游侧,向成膜处理时的排出 气体供给作为氧化剂的水,使排出气体中的有机Mn化合物气体成分 和副产物氧化的步骤;
利用捕集机构回收使所述排出气体中的有机Mn化合物气体成分 和副产物与作为所述氧化剂的水反应而生成的生成物的步骤;和
回收生成物后,利用除害装置对排出气体进行处理的步骤。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





