[发明专利]一种LED晶片的封装结构和封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装结构和封装方法，尤其指一种LED晶片的封装结构和封装方法。

背景技术

近几年来，随着发光二极管(LED)的发光效率不断进步提升，使发光二极管的应用领域愈趋广泛，已应用在如液晶显示器的光源、交通号志灯，以及一般照明装置等领域。发光二极管的发光原理是将电能转换成光，也就是对磷化镓(GaP)、砷化镓(GaAs)等的化合物半导体施加电压，透过电子、电洞的结合而将过剩的能量以光的形态释放出来，进而达到发光的效果。发光二极管的发光原理并不是加热发光或放电发光，而是属于冷性发光，因此发光二极管的发光寿命高达约十万小时以上。再者，发光二极管具有体积小、省电、低污染、适合量产等的优点，所以发光二极管所能应用的领域十分广泛。因背光模块或薄型显示大量需求，在液晶显示器领域随着背光提供及薄型显示的需求日益扩大，为了提升竞争实力，各厂家都在极力寻求能使导线架的封装结构变薄，从而使二极管的厚度变小的一种封装方法。

图1所示为现有技术LED芯片的封装结构的剖面示意图，参见图1。发光二极管的封装包括有：LED芯片300，多条导线400，胶座100和金属接脚200。一LED芯片300安装于其中一金属接脚200上，另一金属接脚200之间通过金属线400电性连接并相互间隔，其中，两该金属接脚包裹于胶座100的外周。金属接脚200经折角后，金属接脚会弯折至胶座100的底部作为极性的脚位。上述方案虽然解决了导线架与封装塑料不易脱落的现象，但上述金属接脚200弯角的方式因制程上之技术有最小高度的限制，其必须有一段垂直的距离L，才能进行弯折，且弯折时需配合胶座形状而有一定的角度去咬合，又因导线架本身亦具有一定的厚度，所以无法降低整个导线架的厚度H，从而无法降低发光二极管的厚度。

有鉴于此，本发明提供一种导线架的封装结构和封装方法，该封装结构能够避免弯折时因不合适的角度而造成导线架可能脱落现象，以及有效降低封装结构的整体厚度，从而降低发光二极管厚度。

发明内容

本发明所要解决的技术问题旨在提供一种LED晶片的封装结构和封装方法，其特别之处在于导线架周缘的设计，可降低导线架及导线架封装塑胶的厚度，并且增加了导线架与封装塑胶的结合面积，从而避免了封装塑胶从导线架上脱落的现象发生。

上述目的是这样实现的：一种LED晶片的封装结构，其包含有：

一组导线架，由相互间隔的至少两个以上导线架所组成，每个导线架的周缘设置有第一连接部，该第一连接部具有凸或凹结构；

封装壳体，所述封装壳体包裹于所述组导线架外周，其内部具有一空腔，且封装壳体的内周设置有第二连接部，该第二连接部具有凹或凸结构，所述第二连接部与所述第一连接部在结构上与位置上互相配合；

其中，LED芯片可被安装于所述组导线架上，并通过所述组导线架与外部设备电性连接。

优选的是，所述组导线架的第一连接部设置于同一平面。

优选的是，所述第一连接部或第二连接部设置有凸棱，所述第一连接部或第二连接部设有与其卡合的卡槽。

优选的是，所述封装壳体为由塑胶材料制成。

优选的是，所述任一导线架开设有注塑孔，用于向封装壳体注入塑胶。

优选的是，所述封装壳体内部具有一空腔，所述空腔壁面上設置有一反射区。

优选的是，所述LED晶片的封装结构进一步包括一封闭层，其填充于所述封装壳体上的所述反射区与所述导线架限定的空腔中。

一种LED晶片的封装方法，其特征在于包括以下步骤：

①成型具有第一连接部之一组导线架，所述组导线架由相互间隔的至少两个以上导线架所组成，该第一连接部具有凸或凹结构；

②成型具有第二连接部的封装壳体，所述封装壳体包裹于所述组导线架的外周，该第二连接部具有凹或凸结构；

③安装LED晶片于任一导线架上，并与两导线架电性连接；

其中，所述第二连接部与所述第一连接部在结构上与位置上互相配合。

优选的是，在所述步骤②中，通过注塑孔向导线架的外周注入塑胶，于导线架的外周成型所述封装壳体。

与现有技术相比，本发明导线架封装结构具有以下优点：