[发明专利]一种LED晶片的封装结构和封装方法

权利要求书

1.一种LED晶片的封装结构，其包含有：

一组导线架，由相互间隔的至少两个以上导线架所组成，每个导线架的周缘设置有第一连接部，该第一连接部具有凸结构、凹结构、或凸与凹结构所构成的组合结构；

封装壳体，所述封装壳体包裹于所述组导线架外周，其内部具有一空腔，且封装壳体的内周设置有第二连接部，该第二连接部具有凹结构、凸结构、或凹与凸结构所构成的组合结构，所述第二连接部与所述第一连接部在结构上与位置上互相配合；

其中，LED芯片可被安装于所述组导线架上，并通过所述组导线架与外部设备电性连接。

2.如权利要求1所述的LED晶片的封装结构，其特征在于，所述组导线架的第一连接部设置于同一平面。

3.如权利要求1所述的LED晶片的封装结构，其特征在于，所述第一连接部或第二连接部设置有凸棱，所述第一连接部或第二连接部设有与其卡合的卡槽。

4.如权利要求1所述的LED晶片的封装结构，其特征在于，所述封装壳体为由塑胶材料制成。

5.如权利要求4所述的LED晶片的封装结构，其特征在于，所述任一导线架开设有注塑孔，用于向封装壳体注入塑胶。

6.如权利要求1所述的LED晶片的封装结构，其特征在于，所述封装壳体内部具有一空腔，所述空腔壁面上設置有一反射区。

7.如权利要求6所述的LED晶片的封装结构，其特征在于，所述LED晶片的封装结构进一步包括一封闭层，其填充于所述封装壳体上的所述反射区与所述导线架限定的空腔中。

8.一种LED晶片的封装方法，其特征在于包括以下步骤：

①成型具有第一连接部之一组导线架，所述组导线架由相互间隔的至少两个以上导线架所组成，该第一连接部具有凸结构、凹结构、或凸与凹结构所构成的组合结构；

②成型具有第二连接部的封装壳体，所述封装壳体包裹于所述组导线架的外周，该第二连接部具有凹结构、凸结构、或凹与凸结构所构成的组合结构；

③安装LED晶片于任一导线架上，并与两导线架电性连接；

其中，所述第二连接部与所述第一连接部在结构上与位置上互相配合。

9.如权利要求8所述的LED晶片的封装方法，其特征在于，在所述步骤②中，通过注塑孔向导线架的外周注入塑胶，于导线架的外周成型所述封装壳体。