[发明专利]可变阻抗材料有效
| 申请号： | 200810170223.7 | 申请日： | 2008-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN101527195A | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 陈葆萱;王绍裘;余锦汉;蔡东成 | 申请（专利权）人： | 聚鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;H01B1/00;C08L63/00;C08L83/04;C08K3/08;C08K3/22;C08K3/34;C08K3/18 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王 东 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 可变 阻抗 材料 | ||
1.一种可变阻抗材料，其特征在于包含：
导电磁粉末，其含量介于所述可变阻抗材料重量的75.8％到85％之间；
绝缘粘结物，其含量介于所述可变阻抗材料重量的14％到18％之间；以及
绝缘粉末，其含量介于所述可变阻抗材料重量的1％到10％之间。
2.如权利要求1所述的可变阻抗材料，其特征在于所述导电磁粉末包含羰基铁粉、 羰基镍粉或羰基镍钴合金粉末。
3.如权利要求1所述的可变阻抗材料，其特征在于所述绝缘粘结物包含环氧树脂 或硅胶。
4.如权利要求1所述的可变阻抗材料，其特征在于所述绝缘粉末包含金属氧化物。
5.如权利要求4所述的可变阻抗材料，其特征在于所述金属氧化物是氧化铝或氧 化锆。
6.一种可变阻抗材料，其特征在于包含：
导电磁粉末，其含量介于所述可变阻抗材料重量的75.8％到84.5％之间；
绝缘粘结物，其含量介于所述可变阻抗材料重量的14％到18％之间；
绝缘粉末，其含量介于所述可变阻抗材料重量的1％到10％之间以及
半导体粉末，其含量介于所述可变阻抗材料重量的0.001％到6.2％之间。
7.如权利要求6所述的可变阻抗材料，其特征在于所述导电磁粉末包含羰基铁粉 、羰基镍粉或羰基镍钴合金粉末。
8.如权利要求6所述的可变阻抗材料，其特征在于所述绝缘粘结物包含环氧树脂 或硅胶。
9.如权利要求6所述的可变阻抗材料，其特征在于所述绝缘粉末包含金属氧化物
10.如权利要求9所述的可变阻抗材料，其特征在于所述金属氧化物是氧化铝或 氧化锆。
11.如权利要求6所述的可变阻抗材料，其特征在于所述半导体粉末包含氧化锌 或碳化硅。
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