[发明专利]大马士革互连工艺中铜金属填充方法

权利要求书

1.一种大马士革工艺中铜金属填充方法，其特征在于，所述方法包括下列步骤：

步骤A：对欲填充的孔隙依次进行n次铜电镀步骤和铜重溅射步骤；每一次所述铜电镀步骤中，对欲填充的孔隙完成等于2倍孔隙宽度的铜金属填充深度；所述铜重溅射步骤具体为对已经沉积的铜金属进行轰击，将欲填充孔隙顶部拐角处已经沉积的较厚的铜金属剥离；

步骤B：进行一次最终铜电镀；

所述n＝Int[(R-2)/2]；其中R为欲填充的孔隙深/宽比；所述R大于2；所述Int函数的定义为：将任意实数向上取整为最接近的整数。

2.根据权利要求1所述的一种大马士革工艺中铜金属填充方法，其特征在于，所述步骤B的最终铜电镀完成对欲填充的孔隙剩余深度的填充。

3.根据权利要求1所述的一种大马士革工艺中铜金属填充方法，其特征在于，在所述步骤A中每次铜电镀步骤和铜重溅射步骤之间，设置去气步骤。

4.根据权利要求1所述的一种大马士革工艺中铜金属填充方法，其特征在于，所述步骤A中的铜重溅射步骤在铜籽晶层物理气相沉积腔室中完成；所述铜重溅射步骤使用的工艺硅片偏压为350W至750W。

5.根据权利要求3所述的一种大马士革工艺中铜金属填充方法，其特征在于，所述去气步骤具体为通过加热去除前道工艺残留的可挥发气体杂质，同时实现已填充铜金属的再结晶，调整晶体结构，获得低金属电阻；

6.根据权利要求5所述的一种大马士革工艺中铜金属填充方法，其特征在于，所述去气步骤在去气腔室完成；去气加热温度为150至350摄氏度。