[发明专利]等离子体处理设备、其气体分配装置及工艺气体提供方法有效
| 申请号: | 200810056178.2 | 申请日: | 2008-01-14 |
| 公开(公告)号: | CN101489344A | 公开(公告)日: | 2009-07-22 |
| 发明(设计)人: | 徐亚伟 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号: | H05H1/34 | 分类号: | H05H1/34;H05H1/44;H01L21/205;H01L21/3065 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 逯长明 |
| 地址: | 100016北京市朝*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 等离子体 处理 设备 气体 分配 装置 工艺 提供 方法 | ||
1.一种气体分配装置,用于等离子体处理设备,包括固定连接于所述等离子体处理设备上电极的支撑板(5),以及固定连接于所述支撑板下方的喷头电极(3);其特征在于,所述喷头电极(3)设有多个均匀分布的通气单元,所述通气单元包括至少两个轴向贯通所述喷头电极(3)的通气孔(31);同一所述通气单元中各通气孔(31)的气流喷出方向不同;所述通气单元包括三条或者四条通气孔(31),任一所述通气孔(31)的轴线延长线均与属于同一通气单元的另一通气孔(31)的轴线延长线相交;同一通气单元中所有通气孔(31)的轴线延长线具有一共同交点。
2.如权利要求1所述的气体分配装置,其特征在于,进一步包括位于所述喷头电极(3)的中心位置并将其轴向贯通的中心通气孔(32),所述中心通气孔(32)垂直于所述喷头电极(3)的上表面和下表面。
3.如权利要求1所述的气体分配装置,其特征在于,同一所述通气单元中任意两条通气孔(31)的轴线所形成的夹角不大于10度。
4.一种等离子体处理设备,其特征在于,包括如权利要求1至3任一项所述的气体分配装置。
5.一种向等离子体处理设备的反应腔室中提供工艺气体的方法,包括以下步骤:
1)提供等离子体处理设备;
2)将所述等离子体处理设备的反应腔室均匀地划分为多个左右相邻的供气区域;
3)向每一所述供气区域中提供至少两条方向不同的工艺气流;
步骤2)中的工艺气流为三条或者四条,任一所述工艺气流的轴线延长线均与同供气区域的另一工艺气流的轴线延长线相交;同一供气区域中所有工艺气流的轴线延长线具有一共同交点。
6.如权利要求5所述的方法,其特征在于,所述步骤3)还包括:竖直地向所述反应腔室的中心位置提供至少一条工艺气流。
7.如权利要求5所述的方法,其特征在于,同一供气区域中任意两条工艺气流的轴线所形成的夹角不大于10度。
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