[发明专利]元件搭载用基板及其制造方法、半导体模块和便携式设备

权利要求书

1.一种元件搭载用基板，包括：

布线层，其由铜构成，包含布线区域和与该布线区域连接的电极区域，并在所述布线区域和所述电极区域的边界区域具有台阶部；

镀金层，其在所述电极区域的布线层表面形成；

绝缘层，其覆盖所述镀金层的一部分以及所述边界区域和所述布线区域的布线层而形成，并且在所述电极区域具有规定的开口部。

2.根据权利要求1记载的元件搭载用基板，其特征在于，所述台阶部形成为比所述布线区域的布线层的上表面下凹。

3.根据权利要求1记载的元件搭载用基板，其特征在于，对在所述边界区域与所述绝缘层连接的布线层的表面进行粗糙面加工。

4.根据权利要求2记载的元件搭载用基板，其特征在于，对在所述边界区域与所述绝缘层连接的布线层的表面进行粗糙面加工。

5.根据权利要求1～4中任一项记载的元件搭载用基板，其特征在于，所述布线层和所述绝缘层设置在基板上，所述布线层沿着与所述基板连接的一侧的边缘部，在与所述基板之间具有间隙，所述绝缘层形成为填埋该间隙。

6.一种半导体模块，其特征在于，包括：

根据权利要求1～5中任一项记载的元件搭载用基板，和

在所述元件搭载用基板安装的半导体元件。

7.根据权利要求6记载的半导体模块，其特征在于，所述半导体元件与所述元件搭载用基板通过引线接合连接。

8.根据权利要求6记载的半导体模块，其特征在于，所述半导体元件与所述元件搭载用基板以倒装片式连接。

9.一种便携式设备，其特征在于，搭载根据权利要求6～8中任一项记载的半导体模块。

10.一种元件搭载用基板的制造方法，包括：

在基板上形成第一金属层的工序；

对所述第一金属层进行构图，形成具有电极区域、布线区域以及在所述电极区域和所述布线区域之间设置的边界区域的布线的工序；

在所述布线和所述基板的表面形成第二金属层的工序；

按照在所述电极区域、所述边界区域以及在所述电极区域和所述边界区域的周围的规定区域、所述第二金属层的一部分露出的方式，在所述基板上形成第一掩模的工序；

使用所述第一掩模，选择性地除去所述电极区域、所述边界区域以及所述电极区域和所述边界区域周围的规定区域的所述第二金属层之后，挖出所述电极区域和所述边界区域的所述布线层以及所述规定区域的所述基板，使所述边界区域的表面比所述布线区域的表面低的工序；

除去所述第一掩模的工序；

按照所述电极区域的所述布线和所述电极区域的周围的规定区域的所述基板露出的方式，在所述基板上形成第二掩模的工序；

使用所述第二金属层作为电镀引线，在所述电极区域形成镀金层的工序；

除去所述第二掩模和所述第二金属层的工序；

用绝缘层覆盖所述电极区域的一部分、所述边界区域和所述布线区域的布线层的工序。

11.根据权利要求10记载的元件搭载用基板的制造方法，其特征在于，利用化学镀和电镀形成所述第一金属层。

12.根据权利要求10记载的元件搭载用基板的制造方法，其特征在于，利用化学镀形成所述第二金属层。

13.根据权利要求11记载的元件搭载用基板的制造方法，其特征在于，利用化学镀形成所述第二金属层。

14.根据权利要求10～13中任一项记载的元件搭载用基板的制造方法，其特征在于，所述镀金层是Au-Ni层或者Au-Pb-Ni层。

15.根据权利要求10～13中任一项记载的元件搭载用基板的制造方法，其特征在于，还包括在形成所述布线之后，对所述布线的表面进行粗糙化的工序。

16.根据权利要求14记载的元件搭载用基板的制造方法，其特征在于，还包括在形成所述布线之后，对所述布线的表面进行粗糙化的工序。

17.根据权利要求10～13中任一项记载的元件搭载用基板的制造方法，其特征在于，沿着所述绝缘层覆盖的区域中的所述布线的底部的边缘部，在所述布线和所述基板之间设置间隙之后，形成所述绝缘层。