[发明专利]具有粗糙润湿和非润湿区的电子封装

权利要求书

1.一种方法，包括：

形成半导体集成电路封装表面； 

在所述表面上形成尺寸小于500纳米的突起；以及

将液体施加到所述封装表面。

2.根据权利要求1所述的方法，包括在所述表面上在两个不同 的区域中形成所述突起，使得一个区域是疏水性的，而另一个区域是 亲水性的。

3.根据权利要求2所述的方法，包括以封装基板的形式形成半 导体集成封装表面。

4.根据权利要求3所述的方法，包括形成基本上相似尺寸的所 述突起。

5.根据权利要求1所述的方法，包括通过轰击所述表面形成突 起。

6.根据权利要求5所述的方法，其中施加液体包括在所述基板 上方设置管芯，并且将底填材料注入在所述管芯和所述基板之间。

7.根据权利要求6所述的方法，包括在所述管芯周围使用疏水 性颗粒在所述基板上限定防止侵入区，并且在所述基板和所述管芯之 间设置亲水性颗粒区域。

8.根据权利要求1所述的方法，包括形成集成电路管芯的所述 表面并处理所述突起，以便所述突起在一个区域中是疏水性的，而在 另一个区域中是亲水性的。

9.根据权利要求8所述的方法，包括向所述表面提供管芯附着 物，使得所述疏水性突起减小所述管芯附着材料的渗出。

10.根据权利要求1所述的方法，包括利用硅烷涂覆所述突起。

11.一种集成电路封装，包括：

封装表面；

形成在所述表面上的突起，其具有小于500纳米的尺寸；以及

施加到所述突起上的液体。

12.根据权利要求11所述的封装，其中所述突起是疏水性的。

13.根据权利要求11所述的封装，其中所述突起是亲水性的。

14.根据权利要求11所述的封装，其中在这些突起中有一些是 亲水性的，并且所述颗粒中有一些是疏水性的。

15.根据权利要求11所述的封装，其中所述液体为底填物。

16.根据权利要求11所述的封装，其中所述液体为管芯附着物。

17.根据权利要求11所述的封装，其中所述表面为管芯表面。

18.根据权利要求11所述的封装，其中所述表面为封装基板表 面。

19.根据权利要求18所述的封装，其中亲水性突起形成在所述 基板上，管芯设置在所述基板上，在所述基板上所述疏水性突起形成 在所述管芯周围，所述基板在所述管芯下方的表面具有形成在其上的 亲水性的突起，并且焊球设置在所述管芯和所述基板之间。

20.根据权利要求11所述的封装，其中所述表面为管芯表面并 且管芯附着物附着到所述管芯表面，接触所述管芯附着物的区域是亲 水性的，而所述管芯附着物周围的区域是疏水性的。

21.根据权利要求11所述的封装，其中所述突起涂覆有硅烷。

22.一种集成电路封装，包括：

封装表面，在所述表面上具有尺寸小于500纳米的突起；以及

所述表面具有大于或等于70mN/m的表面能，或者具有小于或等 于20mN/m的表面能。

23.根据权利要求22所述的封装，其中所述表面包括亲水性区 域和疏水性区域。

24.根据权利要求22所述的封装，其中所述表面为管芯表面。

25.根据权利要求22所述的封装，其中所述表面为基板表面。

26.根据权利要求22所述的封装，其中所述表面部分覆盖有底 填物，设置管芯以将所述底填物夹在所述管芯和所述表面之间。