[发明专利]一种获取器件封装类型的方法和装置

权利要求书

1.一种获取器件封装类型的方法，其特征在于，该方法包括：

设置工艺类型和器件的封装类型的对应关系，将大小、形状或者相对位置不同的焊盘保存在不同的器件的封装类型中，所述的工艺类型和器件的封装类型的对应关系记录在工艺类型和器件的封装类型的对应关系条目中，采用器件编号区分PCB上不同器件的对应关系条目；

获取印刷电路板PCB的工艺类型；

以所述PCB上的器件的器件编号和已获取的工艺类型为索引，在所述对应关系条目中，查找对应所述PCB上的器件的封装类型。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的工艺类型和器件的封装类型的对应关系中，进一步利用器件所在位置区分器件在相同工艺类型下的不同的器件的封装类型的对应关系条目。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在以所述PCB上的器件的器件编号和已获取的工艺类型为索引，在所述对应关系条目中，查找对应所述PCB上的器件的封装类型之前进一步包括：

预先设定器件默认的所在位置；

所述根据已获取的工艺类型，查找并确定PCB上的器件的封装类型具体包括：

以所述器件默认的所在位置作为器件所在位置，以器件编号、已获取的工艺类型和器件默认的所在位置为索引，在所述对应关系条目中，查找对应所述PCB上的器件的封装类型。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述获取PCB的工艺类型之前进一步包括：预先设置PCB上的器件的主要所在位置；

所述以所述PCB上的器件的器件编号和已获取的工艺类型为索引，在所述对应关系条目中，查找对应所述PCB上的器件的封装类型具体包括：

以所述器件的主要所在位置作为器件所在位置，以器件编号、已获取的工艺类型和器件的主要所在位置为索引，在所述对应关系条目中，查找对应所述PCB上的器件的封装类型。

5.根据权利要求1、3或4所述的方法，其特征在于，所述器件在相同的工艺类型下具有两个以上封装类型，该方法之前包括：预先设定器件默认封装类型；

所述以所述PCB上的器件的器件编号和已获取的工艺类型为索引，在所述对应关系条目中，查找对应所述PCB上的器件的封装类型进一步包括：

在所述查找到的封装类型中确定器件默认封装类型为器件的封装类型。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述PCB上的器件在已获取的工艺类型下具有两个以上的封装类型，该方法还包括：

将所述器件在已获取的工艺类型下的两个以上的封装类型设置在器件封装替换属性中；

该方法进一步包括：根据实际需要，在所述器件封装替换属性中，查找并更新器件的封装类型。

7.一种获取器件封装类型的装置，其特征在于，该装置包括：存储模块、工艺类型获取模块和封装获取模块；其中，

存储模块，用于存储工艺类型和器件的封装类型的对应关系，将大小、形状或者相对位置不同的焊盘保存在不同的器件的封装类型中，所述的工艺类型和器件的封装类型的对应关系记录在工艺类型和器件的封装类型的对应关系条目中，采用器件编号区分PCB上不同器件的对应关系条目，接收封装获取模块发送的查询命令，以所述PCB上的器件的器件编号和已获取的工艺类型为索引，在所述工艺类型和器件的封装类型的对应关系中查找并确定PCB上器件的封装类型，并将确定的器件的封装类型发送给封装获取模块；

工艺类型获取模块，用于获取PCB的工艺类型，并将已获取的工艺类型发送给封装获取模块；

封装获取模块，用于接收来自所述工艺类型获取模块的已获取的工艺类型，发送查询命令给所述存储模块，接收来自所述存储模块确定的器件的封装类型。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述PCB上的器件在相同的工艺类型下具有两个以上的封装类型，所述存储模块进一步用于预先在所述两个以上的封装类型中，设定其中一个封装类型为器件默认封装类型，在所述查找到的封装类型中，确定器件默认封装类型为器件的封装类型。

9.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述PCB上的器件在所述已获取的工艺类型下具有两个以上的封装类型，所述存储模块进一步用于将所述两个以上的封装类型发送给封装获取模块；

所述封装获取模块进一步用于接收来自存储模块的所述两个以上的封装类型，并将所述两个以上的封装类型设置在器件封装替换属性中。

10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，该装置进一步包括：网表生成模块和封装类型更新模块；

所述封装获取模块进一步用于将所述器件的封装类型和器件封装替换属性发送给网表生成模块；

所述网表生成模块，用于接收来自所述封装获取模块的器件的封装类型和器件封装替换属性，生成携带有器件的封装类型和器件封装替换属性的网表，并将网表发送给封装类型更新模块；

所述封装类型更新模块，用于接收来自网表生成模块的网表，获取器件的封装类型和器件封装替换属性，在器件封装替换属性中，查找并更新器件的封装类型。