[发明专利]冷却设备、冷却的电子模块及其制作方法

权利要求书

1.一种冷却设备，包括：

供给歧管装置，包括多个入口孔，用于当所述冷却设备用于冷却至少一个电子装置时将冷却剂注入到待冷却表面上；以及

返回歧管装置，具有配置成当所述冷却设备用于冷却所述至少一个电子装置时密封到所述待冷却表面的表面，所述返回歧管装置包括导热材料，并提供了在冷却剂冲击所述待冷却表面之后用于排放所述冷却剂的至少一个返回通道，其中当使用中冷却至少一个电子装置且返回歧管装置的表面密封到所述待冷却表面时，通过至少一个返回通道排放的冷却剂冷却所述返回歧管装置，由此有助于在返回歧管装置的表面密封到待冷却表面的区域内待冷却表面的进一步冷却，

其中所述返回歧管装置包括多个返回通道，用于在冷却剂冲击待冷却表面之后排放所述冷却剂，并包括多个导热鳍，所述多个返回通道至少部分地由所述多个导热鳍定义；以及

至少部分围绕所述返回歧管装置的盖层装置，其中所述盖层装置密封到冷却设备的基板，当所述冷却设备工作时，干体积部分存在于所述盖层装置和所述返回歧管装置之间，所述干体积容纳置成毗邻由所述冷却设备冷却的所述至少一个电子装置的至少一个无源装置，所述至少一个无源装置从基板表面向上延伸的高度高于所述至少一个电子装置从基板表面向上延伸的高度。

2.权利要求1所述的冷却设备，其中所述多个返回通道的至少一些返回通道的特征尺寸小于250微米。

3.权利要求1所述的冷却设备，其中所述多个入口孔包括多个喷射口，用于将冷却剂的喷射冲击提供至所述待冷却表面上，且其中在工作时，冷却剂在冲击待冷却表面之后通过所述多个返回通道排放时冷却所述多个导热鳍。

4.权利要求1所述的冷却设备，其中所述多个返回通道置于所述供给歧管装置的周边。

5.权利要求1所述的冷却设备，其中包括配置成密封到所述待冷却表面的所述返回歧管装置的表面为所述返回歧管装置的基面，其中工作时，所述返回歧管装置的基面焊接到所述待冷却表面，由此在所述待冷却表面的周边提供导热的冷却剂紧密的密封。

6.权利要求1所述的冷却设备，其中所述待冷却表面为所述电子装置的主表面。

7.一种冷却的电子设备，包括：

基板；

耦合到所述基板的至少一个电子装置；以及

用于冷却所述至少一个电子装置的冷却设备，所述冷却设备包括：

供给歧管装置，包括多个入口孔，用于将冷却剂喷射到至少一个待冷却表面上，所述至少一个待冷却表面为所述至少一个电子装置的一部分或耦合到所述至少一个电子装置，以利于从所述至少一个电子装置的热传输；以及

返回歧管装置，具有沿其周边密封到所述至少一个待冷却表面的基面，所述返回歧管装置包括导热材料并提供至少一个返回通道，用于在冷却剂冲击所述至少一个待冷却表面之后排放冷却剂，其中通过所述至少一个返回通道排放的冷却剂冷却所述返回歧管装置，由此有助于在所述返回歧管装置的基面密封到待冷却表面的区域内待冷却表面的进一步冷却，

其中所述返回歧管装置提供多个返回通道，用于在冷却剂冲击待冷却表面之后排放所述冷却剂，并包括多个导热鳍，所述多个返回通道至少部分地由所述多个导热鳍定义，并且

所述冷却的电子设备包括耦合到所述基板的多个电子装置，所述冷却的电子设备还包括至少部分围绕所述返回歧管装置的盖层装置，其中所述盖层装置密封到基板，且其中所述返回歧管装置在电子装置之间定义干体积，所述干体积与冷却剂隔离且尺寸调整为容纳置于相邻电子装置之间的至少一个无源装置，所述至少一个无源装置从基板表面向上延伸的高度高于所述至少一个电子装置从基板表面向上延伸的高度。

8.权利要求7所述的冷却的电子设备，其中所述多个返回通道的至少一些返回通道的特征尺寸小于250微米。

9.权利要求7所述的冷却的电子设备，其中所述多个入口孔包括多个喷射口，用于将冷却剂的喷射冲击提供至所述至少一个待冷却表面上，且其中冷却剂在冲击所述至少一个待冷却表面之后通过所述多个返回通道排放时冷却所述多个导热鳍。

10.权利要求7所述的冷却的电子设备，其中所述返回歧管装置的基面焊接到所述至少一个待冷却表面，以沿所述至少一个待冷却表面的周边提供导热的冷却剂紧密的密封。