[发明专利]印刷电路板用树脂组合物以及使用它的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板无效
| 申请号： | 200610143955.8 | 申请日： | 2003-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN1962755A | 公开（公告）日： | 2007-05-16 |
| 发明（设计）人： | 水野康之;藤本大辅;清水浩;小林和仁;末吉隆之 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K5/3492;H05K1/03;B32B15/08;C08K5/02;C08K5/315;C08L71/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 树脂 组合 以及 使用 清漆 预浸物 镀金 层叠 | ||
【说明书】：
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