[发明专利]电路板制造方法

权利要求书

1.一种电路板制造方法，包括下列步骤：

提供一基板，该基板具有复数个贯穿孔；

无电电镀一第一金属层于该基板表面及该等贯穿孔表面；

电镀一第二金属层于该第一金属层之上；以及

图案化该第二金属层及该第一金属层，以形成一图案化线路层；

其特征在于：该制造方法在图案化这一步骤之后，进一步包括电镀一第三金属层于该图案化线路层之上这一步骤。

2.如权利要求1所述的电路板制造方法，其特征在于该提供一基板的步骤包括：

形成一铜层于该基板表面；以及

形成该等贯穿孔贯穿该基板及该铜层。

3.如权利要求2所述的电路板制造方法，其特征在于形成该等贯穿孔的方法为机械钻孔或雷射钻孔。

4.如权利要求1所述的电路板制造方法，其特征在于该基板具有至少一内层线路层。

5.如权利要求1所述的电路板制造方法，其特征在于该电镀第二金属层的步骤包括：

以该第一金属层作为一电极端，电镀该第二金属层于该第一金属层之上。

6.如权利要求1所述的电路板制造方法，其特征在于该电镀第三金属层的步骤包括：

以该图案化线路层为一电极端，  电镀该第三金属层于该图案化金属层之上。

7.如权利要求1所述的电路板制造方法，其特征在于该形成图案化线路层的步骤包括：

形成一光阻层于该第二金属层之上；

图案化该光阻层；以及

以图案化的该光阻层为屏蔽，蚀刻该第一金属层及该第二金属层，以形成该图案化线路层。

8.如权利要求1所述的电路板制造方法，其特征在于该图案化线路层及该第三金属层的材料为铜或镍金合金。

9.一种电路板制造方法，包括下列步骤：

提供一基板，该基板具有复数个贯穿孔；

无电电镀一电极端层于该基板表面以及该等贯穿孔表面；

电镀一线路层于该电极端层上；以及

图案化该线路层及该电极端层；

其特征在于：该制造方法利用一第一电镀步骤以及一第二电镀步骤形成该线路层，并且该图案化步骤是在第一电镀步骤之后，第二电镀步骤之前进行。